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J-GLOBAL ID：200903066154946108

基板乾燥方法およびその装置

Inventor：
前田 徳雄

About 前田 徳雄

, 
外島 隆造

About 外島 隆造


Applicant, Patent owner：
東邦化成株式会社

About 東邦化成株式会社

, 
ダイキン工業株式会社

About ダイキン工業株式会社


Agent (1)： 津川 友士
Gazette classification：公開公報
Application number (International application number)：2002140349
Publication number (International publication number)：2003332294
Application date： May. 15, 2002
Publication date： Nov. 21, 2003
Summary：
【要約】【課題】 特別な安全装置を設けることなく安全性を高めるとともに、基板と洗浄液との浸漬界面に十分な量の乾燥用流体を供給する。【解決手段】 基板処理槽1と、基板処理槽1の内部に複数枚の基板2を起立状態で整列させて支承する基板支承部と、基板処理槽1の上部寄り所定位置に設けた乾燥用流体貯留部3と、乾燥用流体貯留部3に貯留された乾燥用流体6に対して不活性ガスを吹き付けて乾燥用流体の液滴を発生させ、この液滴を基板処理槽1の中心に向かって案内する第1不活性ガス供給部4と、発生した乾燥用流体の液滴を基板2に向かって供給すべく不活性ガスを垂直下向きに供給する第2不活性ガス供給部5とを有している。
Claim (excerpt)：
処理槽(1)内に複数枚の基板(2)を整列状態で収容し、かつ処理槽(1)内における洗浄液の液面を基板(2)に対して相対的に下降させながら基板(2)の表面に乾燥用流体を供給することにより基板(2)の表面を乾燥させる方法であって、処理槽(1)内の、基板(2)上部に乾燥用流体(6)を貯留し、貯留した乾燥用流体(6)に対して不活性ガスを吹き付けることにより処理槽(1)内において乾燥用流体の液滴を発生させて互いに接近する方向に導き、発生され、互いに接近する方向に導かれた乾燥用流体の液滴を各基板(2)の表面に導くべく不活性ガスを供給することを特徴とする基板乾燥方法。
IPC (2)：
H01L 21/304 651 ,  B08B 3/04
FI (2)：
H01L 21/304 651 H ,  B08B 3/04 Z
F-Term (10)：
3B201AA03 ,  3B201AB03 ,  3B201AB44 ,  3B201BB02 ,  3B201BB32 ,  3B201BB88 ,  3B201BB95 ,  3B201BB99 ,  3B201CC11 ,  3B201CC12
Patent cited by the Patent：
Cited by applicant (3) Cited by examiner (3)

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