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J-GLOBAL ID：200903066164207133

赤外線データ通信モジュール

Inventor：
渡辺 淳一

About 渡辺 淳一


Applicant, Patent owner：
株式会社シチズン電子

About 株式会社シチズン電子


Agent (1)： 高宗 寛暁
Gazette classification：公開公報
Application number (International application number)：1997295017
Publication number (International publication number)：1999122180
Application date： Oct. 14, 1997
Publication date： Apr. 30, 1999
Summary：
【要約】【課題】 放熱性を高め、発光素子の輝度及び寿命の劣化を防止する。【解決手段】 回路基板面2に赤外LED素子(発光素子)3、フォトダイオード(受光素子)、ICチップ及びコンデンサ等の電子部品を実装し、赤外LED素子3及びフォトダイオードの上面を半球型レンズ部6a、6bで覆うように透光性の封止樹脂6で封止したモジュール本体を、ステンレス、アルミ,銅、鉄等よりなるのシールドケース7でシールドした赤外線データ通信モジュール12で、回路基板2の裏面とシールドケース7との隙間の空気層10に高熱伝導性部材、例えば、シリコン13等を充填することにより、赤外LED素子3から発生する熱をシールドケース7に伝導し、外部に放熱させ、赤外LED素子(発光素子)3の輝度及び寿命の劣化を防止する。
Claim (excerpt)：
平面が略長方形形状の回路基板の表面に発光素子、受光素子、ICチップ及びコンデンサ等の電子部品を実装し、前記発光素子及び受光素子の上面を半球型レンズ部で覆うように透光性樹脂で樹脂封止したモジュール本体を、ステンレス、アルミ,銅、鉄等よりなる金属製のシールドケースでシールドした赤外線データ通信モジュールにおいて、前記回路基板の裏面とシールドケースとの隙間の空気層に高熱伝導性部材を充填することにより、発光素子から発生する熱をシールドケースに伝導し、外部に放熱させることを特徴とする赤外線データ通信モジュール。
IPC (3)：
H04B 10/105 ,  H04B 10/10 ,  H04B 10/22
Patent cited by the Patent：
Cited by examiner (6)
  • 光電気回路混載モジュール
    Gazette classification：公開公報   Application number：特願平3-338839   Applicant：富士通株式会社
  • 光半導体装置
    Gazette classification：公開公報   Application number：特願平7-238574   Applicant：シャープ株式会社
  • 特開平3-072730
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