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J-GLOBAL ID:200903066188092345
加工装置及びデバイス製造方法
Inventor:
,
Applicant, Patent owner:
Agent (1):
藤元 亮輔
Gazette classification:公開公報
Application number (International application number):2006160510
Publication number (International publication number):2007329367
Application date: Jun. 09, 2006
Publication date: Dec. 20, 2007
Summary:
【課題】高速な離型工程を実現し、優れたスループットを有する加工装置を提供する。【解決手段】パターンが形成されたモールドを被転写体上に塗布した樹脂に押し付けて、前記被転写体に前記パターンを転写する加工装置であって、前記モールドを前記被転写体に対して相対的に移動させる駆動部と、前記駆動部を制御する制御系とを有し、前記制御系は、前記モールドと前記樹脂とが接触したままの状態で前記モールドが前記樹脂から離れる方向に移動し始めてから前記モールドと前記樹脂とが乖離するまでの状態を順に、第1の状態と第2の状態とに分けた場合に、前記第1の状態における前記モールドと前記樹脂との間に発生する荷重の変化率よりも、前記第2の状態における前記モールドと前記樹脂との間に発生する荷重の変化率の方が小さくなるように、前記駆動部を制御することを特徴とする加工装置を提供する。【選択図】図1
Claim (excerpt):
パターンが形成されたモールドを被転写体上に塗布した樹脂に押し付けて、前記被転写体に前記パターンを転写する加工装置であって、
前記モールドを前記被転写体に対して相対的に移動させる駆動部と、
前記駆動部を制御する制御系とを有し、
前記制御系は、前記モールドと前記樹脂とが接触したままの状態で前記モールドが前記樹脂から離れる方向に移動し始めてから前記モールドと前記樹脂とが乖離するまでの状態を順に、第1の状態と第2の状態とに分けた場合に、前記第1の状態における前記モールドと前記樹脂との間に発生する荷重の変化率よりも、前記第2の状態における前記モールドと前記樹脂との間に発生する荷重の変化率の方が小さくなるように、前記駆動部を制御することを特徴とする加工装置。
IPC (3):
H01L 21/027
, B81C 5/00
, B29C 59/02
FI (3):
H01L21/30 502D
, B81C5/00
, B29C59/02 B
F-Term (12):
4F209AA44
, 4F209AC05
, 4F209AF01
, 4F209AG05
, 4F209AR02
, 4F209PA02
, 4F209PB01
, 4F209PN09
, 4F209PN13
, 5F046AA28
, 5F046BA10
, 5F046DA30
Patent cited by the Patent:
Cited by applicant (2)
-
米国特許第6309580B1号明細書
-
米国特許第6870301B2号明細書
Cited by examiner (3)
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