Pat
J-GLOBAL ID:200903066284040402
プラズマ処理装置及びプラズマ処理方法
Inventor:
,
,
Applicant, Patent owner:
Agent (1):
西川 惠清 (外1名)
Gazette classification:公開公報
Application number (International application number):2002109253
Publication number (International publication number):2003303814
Application date: Apr. 11, 2002
Publication date: Oct. 24, 2003
Summary:
【要約】【課題】 プラズマ処理能力が高くて均一なプラズマ処理を行うことができるプラズマ処理装置を提供する。【解決手段】 反応容器1の外側に電極2、3、4を設ける。反応容器1内の電極2、3、4間の空間を放電空間5とする。放電空間5にプラズマ生成用ガスを供給する。電極2、3、4間に電圧を印加する。放電空間5において大気圧近傍の圧力下で放電を生じさせる。プラズマPを放電空間5から吹き出す。放電空間5のプラズマ生成用ガスの流れ方向と略平行な方向に二つの電極2、3を、放電空間5のプラズマ生成用ガスの流れ方向と略垂直な方向に二つの電極2、4をそれぞれ対向配置する。放電空間5のプラズマ生成用ガスの流れ方向と略平行な方向に対向配置した電極2、3間と放電空間5のプラズマ生成用ガスの流れ方向と略垂直な方向に対向配置した電極2、4間とに電圧を印加する電源6を備える。
Claim (excerpt):
絶縁材料で形成された反応容器の外側に複数の電極を設けると共に反応容器内における電極間の空間を放電空間として形成し、放電空間にプラズマ生成用ガスを供給すると共に電極間に電圧を印加することによって、放電空間において大気圧近傍の圧力下で放電を生じさせ、この放電によって生成されたプラズマを放電空間から吹き出すプラズマ処理装置において、放電空間におけるプラズマ生成用ガスの流れ方向と略平行な方向に二つの電極を対向配置すると共に放電空間におけるプラズマ生成用ガスの流れ方向と略垂直な方向に二つの電極を対向配置し、放電空間におけるプラズマ生成用ガスの流れ方向と略平行な方向に対向配置した電極間と放電空間におけるプラズマ生成用ガスの流れ方向と略垂直な方向に対向配置した電極間とに電圧を印加するための電源を備えて成ることを特徴とするプラズマ処理装置。
IPC (4):
H01L 21/3065
, B01J 19/08
, C23C 16/513
, H05H 1/24
FI (5):
B01J 19/08 E
, B01J 19/08 H
, C23C 16/513
, H05H 1/24
, H01L 21/302 101 E
F-Term (37):
4G075AA24
, 4G075AA30
, 4G075BA05
, 4G075BC06
, 4G075BC10
, 4G075CA25
, 4G075CA47
, 4G075DA02
, 4G075EA05
, 4G075EB01
, 4G075EB41
, 4G075EC21
, 4G075EE02
, 4G075EE31
, 4G075FB02
, 4G075FB04
, 4G075FB06
, 4G075FC11
, 4G075FC15
, 4K030DA03
, 4K030DA04
, 4K030FA01
, 4K030JA09
, 4K030KA17
, 4K030KA30
, 4K030LA11
, 5F004AA09
, 5F004AA14
, 5F004BA03
, 5F004BB13
, 5F004BC08
, 5F004BD01
, 5F004BD04
, 5F004DA23
, 5F004DA26
, 5F004DB26
, 5F004EB08
Patent cited by the Patent:
Cited by examiner (6)
-
電子部品、その実装方法、及び電子デバイス
Gazette classification:公開公報
Application number:特願平8-106399
Applicant:セイコーエプソン株式会社
-
大気圧高周波プラズマによるエッチング方法
Gazette classification:公開公報
Application number:特願平10-345532
Applicant:セイコーエプソン株式会社
-
プラズマ処理装置及びプラズマ処理方法
Gazette classification:公開公報
Application number:特願平11-303117
Applicant:松下電工株式会社, 岡崎幸子, 小駒益弘
-
局所処理装置
Gazette classification:公開公報
Application number:特願2000-046393
Applicant:セイコーエプソン株式会社
-
プラズマ処理装置及びプラズマ処理方法
Gazette classification:公開公報
Application number:特願2001-143712
Applicant:松下電工株式会社
-
放電プラズマ処理装置
Gazette classification:公開公報
Application number:特願2001-298024
Applicant:積水化学工業株式会社
Show all
Return to Previous Page