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J-GLOBAL ID：200903066797799331

接着フィルム、その製造法、接着フィルム付き支持部材及び半導体装置

Inventor： 増子 崇 ,  長谷川 雄二 ,  武田 信司 ,  野村 真紀
Applicant, Patent owner： 日立化成工業株式会社
Agent (1)： 若林 邦彦
Gazette classification：公開公報
Application number (International application number)：1998041898
Publication number (International publication number)：1999236536
Application date： Feb. 24, 1998
Publication date： Aug. 31, 1999
Summary：

【要約】【解決手段】熱可塑性樹脂と、エポキシ樹脂と、特定の多核フェノール系エポキシ樹脂硬化剤と、フィラーとを有機溶媒中で混合し、基材上に前記混合物の層を形成させ、加熱・乾燥し、基材を除去して、接着フィルムが製造される。熱可塑性樹脂としてはポリイミド樹脂、熱硬化性樹脂としてはエポキシ樹脂が好適である。【効果】本発明の接着フィルムは、実装時の半田付け熱処理に耐え、かつ、アウトガス(フューム)発生量が少ないので、半導体素子や加熱装置を汚染しない。

Claim (excerpt)：

熱可塑性樹脂、エポキシ樹脂及びエポキシ樹脂硬化剤を含有する接着フィルムであって、前記エポキシ樹脂硬化剤は次の式(1)〜(4)【化1】〔式中、pは1〜20の整数、mは1〜10の整数、R1〜R23はそれぞれ独立に、水素、炭素数1〜10のアルキル基、フェニル基又は水酸基を示し、X及びYは、次のいずれかの2価の基【化2】を示す。〕から選ばれるいずれかのフェノール系エポキシ樹脂硬化剤である接着フィルム。

IPC (7)：

C09J 7/00 ,  C08G 59/62 ,  C09J 7/02 ,  C09J163/00 ,  C09J179/08 ,  H01L 23/29 ,  H01L 23/31

FI (6)：

C09J 7/00 ,  C08G 59/62 ,  C09J 7/02 Z ,  C09J163/00 ,  C09J179/08 Z ,  H01L 23/30 R

Patent cited by the Patent：

Cited by examiner (4)

• 接着フィルム付きリードフレーム
  Gazette classification：公開公報   Application number：特願平6-025256   Applicant：日立化成工業株式会社
• 接着フィルム、その製造法及び接着法
  Gazette classification：公開公報   Application number：特願平5-055601   Applicant：日立化成工業株式会社
• 接着フィルム
  Gazette classification：公開公報   Application number：特願平6-018496   Applicant：日立化成工業株式会社
• 接着フィルム、その製造法、接着フィルム付き支持部材及び半導体装置
  Gazette classification：公開公報   Application number：特願平9-312543   Applicant：日立化成工業株式会社