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J-GLOBAL ID：200903066826552855

無機粉末充填材及びその製造方法

Inventor： 橋本 眞治 ,  岸上 泰久
Applicant, Patent owner： 松下電工株式会社
Agent (1)： 佐藤 成示 (外1名)
Gazette classification：公開公報
Application number (International application number)：1994175210
Publication number (International publication number)：1996034659
Application date： Jul. 27, 1994
Publication date： Feb. 06, 1996
Summary：

【要約】【目的】 スラリー中の無機粉末充填材の含有率を高くしても、スラリーの粘度が低く保持され、流動性が確保されることを可能にする無機粉末充填材及びその製造方法を提供する。【構成】 圧縮成形前の無機粉末充填材の平均粒径が圧縮成型後も保持される圧力(P)で、無機粉末充填材を圧縮成型して得られる成型体の見かけ体積に占める無機粉末充填材の体積分率(φ)が78%以上である無機粉末充填材において、圧力(P)の常用対数とその圧力(P)での前記体積分率(φ)の関係の近似式の勾配が1〜5である無機粉末充填材。また、無機粉末の表面をカップリング剤、ケトン類及びアルコール類からなる群から選ばれた少なくとも1種以上により処理する、上記無機粉末充填材の製造方法。

Claim (excerpt)：

圧縮成形前の無機粉末充填材の平均粒径が圧縮成型後も保持される圧力(P)で、無機粉末充填材を圧縮成型して得られる成型体の見かけ体積に占める無機粉末充填材の体積分率(φ)が78%以上である無機粉末充填材において、圧縮成形前の無機粉末充填材の平均粒径が圧縮成型後も保持される圧力(P)の常用対数とその圧力(P)での前記体積分率(φ)の関係を近似する下記式?@の勾配(K)が1〜5であることを特徴とする無機粉末充填材。φ=KlogP+α ------ ?@(式中のαは定数を表す。)

IPC (4)：

C04B 33/28 ,  C04B 33/13 ,  C08K 3/00 KAA ,  C08L101/00