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J-GLOBAL ID：200903067045329936

液状樹脂組成物、半導体装置の製造方法及び半導体装置

Inventor：
秋田谷 正実

About 秋田谷 正実


Applicant, Patent owner：
住友ベークライト株式会社

About 住友ベークライト株式会社


Gazette classification：公開公報
Application number (International application number)：2002042050
Publication number (International publication number)：2003238651
Application date： Feb. 19, 2002
Publication date： Aug. 27, 2003
Summary：
【要約】【課題】 ウエハーレベルパッケージの製造に関し、従来の特性を維持しながら、更に硬化物の線膨張率を小さく、硬化物の弾性率を小さく、硬化物の硬化収縮が小さい大口径のウエハー用に適した樹脂組成物を提供する。【解決手段】 (A)液状エポキシ樹脂、(B)硬化剤、及び(C)無機フィラーを必須成分とする液状樹脂組成物であって、該液状エポキシ樹脂が式(1)で示されるエポキシ樹脂(a)とビスフェノール類(b)との仕込重量における官能基数比[(a)のエポキシ基数/(b)の水酸基数]が1.05〜5で反応してなる生成物を全液状エポキシ樹脂中に30重量%以上含む液状樹脂組成物である。
Claim (excerpt)：
(A)液状エポキシ樹脂、(B)硬化剤、及び(C)無機フィラーを必須成分とする液状樹脂組成物であって、該液状エポキシ樹脂が式(1)で示されるエポキシ樹脂(a)とビスフェノール類(b)との仕込重量における官能基数比[(a)のエポキシ基数/(b)の水酸基数]が1.05〜5の範囲で反応してなる生成物を全液状エポキシ樹脂中に30重量%以上含み、無機フィラーの含有率が液状樹脂組成物に対し75重量%〜90重量%の範囲であり、該液状樹脂組成物の硬化物の常温における弾性率が5GPa以下であり、ガラス転移温度以下の線膨張係数(α1)が20ppm以下であり、該液状樹脂組成物の25°Cにおける粘度が200Pa・S以下であることを特徴とする液状樹脂組成物。【化1】
IPC (4)：
C08G 59/14 ,  C08G 59/62 ,  H01L 23/29 ,  H01L 23/31
FI (3)：
C08G 59/14 ,  C08G 59/62 ,  H01L 23/30 R
F-Term (19)：
4J036AB01 ,  4J036AB09 ,  4J036AB20 ,  4J036AJ21 ,  4J036BA04 ,  4J036CA08 ,  4J036DA01 ,  4J036DB15 ,  4J036DC40 ,  4J036FA03 ,  4J036FA05 ,  4J036FB08 ,  4J036HA12 ,  4J036JA07 ,  4J036KA01 ,  4M109AA01 ,  4M109CA04 ,  4M109CA05 ,  4M109EC20
Patent cited by the Patent：
Cited by examiner (3)

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