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J-GLOBAL ID：200903028053001081

液状樹脂組成物、半導体装置の製造方法及び半導体素子

Inventor：
坂本 有史

About 坂本 有史

, 
秋田谷 正実

About 秋田谷 正実


Applicant, Patent owner：
住友ベークライト株式会社

About 住友ベークライト株式会社


Gazette classification：公開公報
Application number (International application number)：2002042051
Publication number (International publication number)：2003238652
Application date： Feb. 19, 2002
Publication date： Aug. 27, 2003
Summary：
【要約】【課題】 ウエハーレベルパッケージの製造に関し、従来の特性を維持しながら、更に硬化物の線膨張率を小さく、硬化物の弾性率を小さく、硬化物の硬化収縮が小さく、封止作業性が良好な大口径のウエハー用に適した樹脂組成物を提供する。【解決手段】 (A)エポキシ樹脂、(B)硬化剤、及び(C)無機フィラーを必須成分とする液状樹脂組成物であって、該エポキシ樹脂が式(1)で示されるエポキシ樹脂(a)とビスフェノール類(b)との仕込重量における官能基数比[(a)のエポキシ基数/(b)の水酸基数]が1.05〜5で反応してなる生成物を全エポキシ樹脂中に30重量%以上含み、無機フィラーの含有率が液状樹脂組成物に対し60重量%〜90重量%の範囲である液状樹脂組成物である。
Claim (excerpt)：
(A)エポキシ樹脂、(B)硬化剤、及び(C)無機フィラーを必須成分とする液状樹脂組成物であって、該エポキシ樹脂が式(1)で示されるエポキシ樹脂(a)とビスフェノール類(b)との仕込重量における官能基数比[(a)のエポキシ基数/(b)の水酸基数]が1.05〜5の範囲で反応してなる生成物を全エポキシ樹脂中に30重量%以上含み、無機フィラーの含有率が液状樹脂組成物に対し60重量%〜90重量%の範囲であり、該液状樹脂組成物の硬化物の常温における弾性率が5GPa以下であり、ガラス転移温度以下の線膨張係数(α1)が20ppm以下であり、更に(C)無機フィラーが最大粒径40μm以下であり、無機フィラーの中に最大粒径をd、平均粒径をeとした場合のd/eが6以下、比表面積が1m2/g以下の球状フィラーを含み、全無機フィラーに対して該球状フィラーを50重量%以上含むことを特徴とする液状樹脂組成物。【化1】
IPC (6)：
C08G 59/14 ,  C08G 59/62 ,  C08K 7/18 ,  C08L 63/00 ,  H01L 23/29 ,  H01L 23/31
FI (5)：
C08G 59/14 ,  C08G 59/62 ,  C08K 7/18 ,  C08L 63/00 C ,  H01L 23/30 R
F-Term (22)：
4J002CD151 ,  4J002CD201 ,  4J002DE146 ,  4J002DE236 ,  4J002DJ016 ,  4J002FA086 ,  4J002FD016 ,  4J002GQ05 ,  4J036AB09 ,  4J036AB20 ,  4J036AJ21 ,  4J036BA04 ,  4J036CA08 ,  4J036DA01 ,  4J036FA03 ,  4J036FA05 ,  4J036FB08 ,  4J036HA12 ,  4M109AA01 ,  4M109CA04 ,  4M109CA05 ,  4M109EC20
Patent cited by the Patent：
Cited by examiner (4)
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