セラミック基板、セラミック成形体及びそれらの製造方法

Inventor： , ,
Applicant, Patent owner：
Agent (1)：菅原正倫
Gazette classification：公開公報
Application number (International application number)：1997209600
Publication number (International publication number)：1999037966
Application date： Jul. 17, 1997
Publication date： Feb. 12, 1999
Summary：

【要約】【課題】ペースト充填用貫通孔が小さくても導電性ペーストを確実に充填することができ、ひいては焼成後において導通不良が生じにくいセラミック基板を提供する。【解決手段】セラミック基板1は、基板本体2と、該基板本体2の厚さ方向に形成されるとともに一端が該基板本体2の一方の板面(案内先板面)に至るように形成された導電案内部7と、基板本体2の厚さ方向中間部に形成されるとともに、導電案内部7の他端側が接続する配線部3とを備え、導電案内部7が、基板本体2の厚さ方向と直交する面による断面の寸法が配線部側において案内先板面の側よりも大きくされたことを特徴とする。

Claim (excerpt)：

基板本体と、前記基板本体の厚さ方向に形成されるとともに一端が該基板本体の一方の板面(以下、案内先板面という)に至るように形成された導電案内部と、前記基板本体の厚さ方向中間部又は前記案内先板面と反対の板面上に形成されるとともに、前記導電案内部の他端側が接続する配線部とを備え、前記導電案内部は、前記基板本体の厚さ方向と直交する面による断面の寸法が前記配線部側において前記案内先板面の側よりも大きくされたことを特徴とするセラミック基板。

IPC (4)：

G01N 27/07 , B32B 18/00 , H05K 1/02 , H05K 3/40

FI (4)：

G01N 27/07 , B32B 18/00 Z , H05K 1/02 J , H05K 3/40 K

Patent cited by the Patent：

Cited by examiner (8)

特公平2-005027
特開平3-055893
特公平7-115553

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