発光ダイオードの樹脂封止方法

Inventor： , ,
Applicant, Patent owner：
Agent (1)：平木祐輔
Gazette classification：公開公報
Application number (International application number)：1999096480
Publication number (International publication number)：2000294836
Application date： Apr. 02, 1999
Publication date： Oct. 20, 2000
Summary：

【要約】【解決手段】発光ダイオードチップ及び該発光ダイオードチップに接続されたワイヤーにラジカル反応性熱硬化性樹脂を付着させた後、該樹脂を硬化させ、次いで、ラジカル反応性熱硬化性樹脂を射出成形することにより前記発光ダイオードチップ及びワイヤーを樹脂封止することを特徴とする発光ダイオードの樹脂封止方法である。【効果】短時間で硬化するラジカル反応性熱硬化性樹脂を使用しているため、一般的な熱硬化性樹脂では適用困難な射出成形法を利用して発光ダイオードを樹脂封止できる。また、射出成形の前に、発光ダイオードチップ及び該発光ダイオードチップに接続されたワイヤーにラジカル反応性熱硬化性樹脂を付着させ、該樹脂を硬化させているので、射出成形の際のワイヤーの破断を防止できる。

Claim (excerpt)：

発光ダイオードチップ及び該発光ダイオードチップに接続されたワイヤーにラジカル反応性熱硬化性樹脂を付着させた後、該樹脂を硬化させ、次いで、ラジカル反応性熱硬化性樹脂を射出成形することにより前記発光ダイオードチップ及びワイヤーを樹脂封止することを特徴とする発光ダイオードの樹脂封止方法。

IPC (5)：

H01L 33/00 , B29C 45/14 , H01L 21/56 , B29K101:10 , B29L 31:34

FI (3)：

H01L 33/00 N , B29C 45/14 , H01L 21/56 R

F-Term (19)：

4F206AA36 , 4F206AB01 , 4F206AB04 , 4F206AB12 , 4F206AD19 , 4F206AD27 , 4F206AH37 , 4F206JA07 , 4F206JB17 , 5F041AA25 , 5F041DA07 , 5F041DA16 , 5F041DA46 , 5F041DA59 , 5F061AA01 , 5F061BA07 , 5F061CA21 , 5F061CB02 , 5F061FA01

Patent cited by the Patent：

Cited by examiner (8)

オプトデバイスの封止成形方法
Gazette classification：公開公報 Application number：特願平10-251355 Applicant：昭和高分子株式会社
電子部品の封止方法
Gazette classification：公開公報 Application number：特願平8-100427 Applicant：三井石油化学工業株式会社
光素子用封止材
Gazette classification：公開公報 Application number：特願平4-235676 Applicant：ダイセル化学工業株式会社

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