Pat

J-GLOBAL ID：200903067555148669

熱硬化性樹脂組成物

Inventor： 相沢 輝樹 ,  佐藤 愛彦 ,  平井 康之 ,  長瀬 英雄 ,  佐藤 義則 ,  鴨志田 真一 ,  垣谷 稔 ,  沼田 俊一
Applicant, Patent owner： 日立化成工業株式会社
Agent (1)： 若林 邦彦
Gazette classification：公開公報
Application number (International application number)：1997122117
Publication number (International publication number)：1998310678
Application date： May. 13, 1997
Publication date： Nov. 24, 1998
Summary：

【要約】【課題】可撓性や基材との接着性に優れた熱硬化性樹脂組成物を提供すること。【解決手段】少なくとも1種のジヒドロベンゾオキサジン環を含む化合物およびNBR、ポリウレタン、ポリアミド、アクリルゴム並びにこれらの構造中に反応性官能基を有するエストマからなる。

Claim (excerpt)：

少なくとも1種のジヒドロベンゾオキサジン環を含む化合物およびエストマからなる熱硬化性樹脂組成物。

IPC (8)：

C08L 61/34 ,  B32B 27/00 ,  C08L 9/00 ,  C08L 33/00 ,  C08L 75/04 ,  C08L 77/00 ,  H05K 1/03 610 ,  H01L 23/14

FI (8)：

C08L 61/34 ,  B32B 27/00 A ,  C08L 9/00 ,  C08L 33/00 ,  C08L 75/04 ,  C08L 77/00 ,  H05K 1/03 610 H ,  H01L 23/14 R

Patent cited by the Patent：

Cited by examiner (11)

• 熱硬化性樹脂組成物及びその硬化物
  Gazette classification：公開公報   Application number：特願平6-326844   Applicant：日立化成工業株式会社
• 特開昭58-183743
  
• 特公昭61-029613
  
• エポキシ樹脂組成物の製造方法
  Gazette classification：公開公報   Application number：特願平6-276568   Applicant：住友化学工業株式会社
• 半導体装置
  Gazette classification：公開公報   Application number：特願平5-087601   Applicant：日東電工株式会社
• 封止用エポキシ樹脂組成物
  Gazette classification：公開公報   Application number：特願平6-175213   Applicant：松下電工株式会社
• 半導体装置
  Gazette classification：公開公報   Application number：特願平7-003391   Applicant：日東電工株式会社
• 金属発泡体の製造方法
  Gazette classification：公開公報   Application number：特願平7-062375   Applicant：日立化成工業株式会社
• 熱硬化性樹脂組成物及びその硬化物
  Gazette classification：公開公報   Application number：特願平7-300188   Applicant：日立化成工業株式会社
• 樹脂組成物およびその製法
  Gazette classification：公開公報   Application number：特願平7-252661   Applicant：カネボウ・エヌエスシー株式会社
• 変性エポキシ組成物の製造方法
  Gazette classification：公開公報   Application number：特願平4-122968   Applicant：日本合成ゴム株式会社