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J-GLOBAL ID：200903067873716269

電気積層板用積層体

Inventor： 吉岡 達人 ,  大沼 吉信 ,  越智 光一 ,  山家 一将 ,  原田 美由紀
Applicant, Patent owner： ジャパンエポキシレジン株式会社
Agent (3)： 中本 宏 ,  井上 昭 ,  金谷 宥
Gazette classification：公開公報
Application number (International application number)：2002306803
Publication number (International publication number)：2004142133
Application date： Oct. 22, 2002
Publication date： May. 20, 2004
Summary：

【課題】銅箔面の黒化処理やエッチング処理を行わずに、基板と銅箔との間の密着性の高めた、多層プリント配線板等の電気積層板用として有用な積層体を提供する。【解決手段】基板とこれに密着された銅箔とからなる積層体であって、基板と銅箔との間にエピスルフィド樹脂含有層を介在させたことを特徴とする多層プリント配線板等の電気積層板用として有用な積層体。【選択図】 なし

Claim (excerpt)：

基板とこれに密着された銅箔とからなる積層体であって、基板と銅箔との間にエピスルフィド樹脂含有層を介在させたことを特徴とする電気積層板用積層体。

IPC (2)：

B32B15/08 ,  H05K3/46

FI (2)：

B32B15/08 U ,  H05K3/46 T

F-Term (27)：

4F100AB17B ,  4F100AB33B ,  4F100AH03C ,  4F100AH03H ,  4F100AK33A ,  4F100AK49A ,  4F100AK53A ,  4F100AK53C ,  4F100AK54A ,  4F100AK57C ,  4F100AL05C ,  4F100AT00A ,  4F100BA03 ,  4F100BA07 ,  4F100CA02C ,  4F100DH01A ,  4F100EJ82A ,  4F100GB43 ,  4F100JL11 ,  4F100YY00C ,  5E346CC04 ,  5E346CC05 ,  5E346CC08 ,  5E346CC09 ,  5E346CC32 ,  5E346DD12 ,  5E346HH11

Patent cited by the Patent：

Cited by examiner (5)

• 多層プリント配線板の製造方法
  Gazette classification：公開公報   Application number：特願平8-141932   Applicant：住友ベークライト株式会社
• 硬化性組成物、及びその硬化物
  Gazette classification：公開公報   Application number：特願2000-164817   Applicant：三菱化学株式会社
• 電気用樹脂組成物
  Gazette classification：公開公報   Application number：特願平10-016696   Applicant：横浜ゴム株式会社
• 特許第3230025号
  
• エピスルフィド化合物、それを含む熱硬化性樹脂組成物
  Gazette classification：公開公報   Application number：特願平5-287978   Applicant：住友化学工業株式会社, 住友精化株式会社