半導体装置

Inventor： , , , , , ,
Applicant, Patent owner： ,
Agent (1)：伊東忠彦
Gazette classification：公開公報
Application number (International application number)：1999310150
Publication number (International publication number)：2001127246
Application date： Oct. 29, 1999
Publication date： May. 11, 2001
Summary：

【要約】【課題】本発明は複数の半導体素子が搭載された構造を有する半導体装置に関し、ワイヤボンディング処理の容易化及び低コスト化を図ることを課題とする。【解決手段】リード49が配設された基板33と、この基板33の上面33Aにフェイスダウンボンディングされる他面配置半導体素子21と、基板33の下面33Bに搭載されると共にワイヤ30,31を用いて基板33に接続される積層された第1及び第2の半導体素子22,23とを具備する。また、他面配置半導体素子21に形成された電極21A、及び第1及び第2の半導体素子22,23に形成された電極27,28の内、電気的特性を等しくする電極(等特性電極)同志を接続する第1及び第2の引き回し配線59,62及びビア60を基板33に設ける。

Claim (excerpt)：

外部接続端子が配設された基板と、該基板の第1面にフェイスダウンボンディングされる第1面搭載用半導体素子と、該基板の第1面の反対側の第2面に搭載されると共にワイヤを用いて前記基板に接続される第2面搭載用半導体素子とを具備しており、かつ、前記第1面搭載用半導体素子に形成された電極と前記第2面搭載用半導体素子に形成された電極の内、電気的特性を等しくする等特性電極同志を接続する引き回し配線を前記基板に設けたことを特徴とする半導体装置。

IPC (6)：

H01L 25/065 , H01L 25/07 , H01L 25/18 , H01L 23/12 , H01L 23/50 , H01L 23/52

FI (4)：

H01L 23/50 W , H01L 25/08 B , H01L 23/12 Q , H01L 23/52 C

F-Term (16)：

5F067AA01 , 5F067AB03 , 5F067AB04 , 5F067BB08 , 5F067BC12 , 5F067BC13 , 5F067BE09 , 5F067BE10 , 5F067CC02 , 5F067CC03 , 5F067CC05 , 5F067CC09 , 5F067DA05 , 5F067DA07 , 5F067DF09 , 5F067DF20

Patent cited by the Patent：

Cited by examiner (4)

半導体装置及びその製造方法
Gazette classification：公開公報 Application number：特願平9-354707 Applicant：シャープ株式会社
マルチチップモジュール及びその製造方法
Gazette classification：公開公報 Application number：特願平6-215059 Applicant：富士通株式会社
半導体デバイスのパッケージ方法および半導体デバイスのパッケージ
Gazette classification：公開公報 Application number：特願平7-207022 Applicant：エルジイ・セミコン・カンパニイ・リミテッド

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