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J-GLOBAL ID：200903068579825668

表面特性に優れた電子機器用銅合金

Inventor： 平井 崇夫 ,  江口 立彦
Applicant, Patent owner： 古河電気工業株式会社
Gazette classification：公開公報
Application number (International application number)：2001103859
Publication number (International publication number)：2001329323
Application date： Jan. 30, 1996
Publication date： Nov. 27, 2001
Summary：

【要約】 (修正有)【課題】 機械的・物理的性質が高度に維持され、表面特性に優れ、又低コストで製造できるCuー Niー Si系電子機器用銅合金を提供する。【解決手段】 0.4〜4.0wt%のNi、 0.1〜1.0wt%のSiを主成分とし、副成分として 0.001〜0.1wt%のP 、0.05〜1.0wt%のZn、0.01〜0.5wt%のMn、 0.005〜0.1wt%のAgのうち何れか1種又は2種以上を合計で 0.005〜2.0wt%を含み、残部がCuと不可避的不純物からなり、表面から1μmまでの深さの表層に存在するSi酸化物の大きさが 0.1μm以下である表面特性に優れた電子機器用銅合金。【効果】 半田濡れ性等の表面特性を害する 0.1μmを超える大きさのSi酸化物が表層に存在しないので表面特性が向上する。非酸化性雰囲気等での熱処理を要さないので低コストで製造できる。

Claim (excerpt)：

0.4〜4.0wt%のNi、 0.1〜1.0wt%のSiを主成分とし、副成分として 0.001〜0.1wt%のP 、0.05〜1.0wt%のZn、0.01〜0.5wt%のMn、 0.005〜0.1wt%のAgのうち何れか1種又は2種以上を合計で 0.005〜2.0wt%を含み、残部がCuと不可避的不純物からなり、表面から1μmまでの深さの表層に存在するSi酸化物の大きさが 0.1μm以下であることを特徴とする表面特性に優れた電子機器用銅合金。

IPC (5)：

C22C 9/06 ,  C22C 9/04 ,  C22C 9/05 ,  C22C 9/10 ,  H01L 23/48

FI (5)：

C22C 9/06 ,  C22C 9/04 ,  C22C 9/05 ,  C22C 9/10 ,  H01L 23/48 V

Patent cited by the Patent：

Cited by examiner (6)

• 特開平2-122039
  
• 表面特性に優れた電子機器用銅合金
  Gazette classification：公開公報   Application number：特願平8-035601   Applicant：古河電気工業株式会社
• ヒューズ端子材用銅合金
  Gazette classification：公開公報   Application number：特願平4-007988   Applicant：株式会社神戸製鋼所
• 高強度Cu合金薄板条の製造方法
  Gazette classification：公開公報   Application number：特願平5-263019   Applicant：三菱伸銅株式会社
• 電子材料用銅合金及びその製造方法
  Gazette classification：公開公報   Application number：特願平11-221987   Applicant：日鉱金属株式会社
• 曲げ加工性が優れた銅合金板
  Gazette classification：公開公報   Application number：特願平10-245192   Applicant：株式会社神戸製鋼所