突起電極

Inventor： ,
Applicant, Patent owner：
Agent (1)：高橋勇
Gazette classification：公開公報
Application number (International application number)：2004221463
Publication number (International publication number)：2006041335
Application date： Jul. 29, 2004
Publication date： Feb. 09, 2006
Summary：

【課題】はんだ濡れ性を改善した突起電極を提供する。【解決手段】本発明の突起電極10は、基板11上に設けられたコア12と、コア12の表面20に設けられたはんだ層13とから成る。そして、コア12の表面20は、基板11に接する側面21と、側面21の上方に位置する上面22と、上面22と側面21との境界に位置する面取り面23とを備えている。突起電極10によれば、従来のコアの角部を面取り面12に加工しているので、形状に起因するはんだ濡れ性を改善できる。したがって、側面21の溶融はんだが面取り面12を簡単に乗り越えて上面22へ広がるため、上面22のはんだ量が十分に確保される。【選択図】図1

Claim (excerpt)：

基板上に設けられる突起電極において、当該突起電極の表面は、前記基板に接する側面と、この側面の前記基板に接しない側に位置する上面と、この上面と前記側面との境界に位置する面取り面とを備えた、ことを特徴とする突起電極。

IPC (1)：

H01L 21/60

FI (2)：

H01L21/92 602E , H01L21/92 603A

Patent cited by the Patent：

Cited by applicant (5)

突起電極を有する電子部品及び突起電極の形成方法並びに突起電極を有する電子部品のボンディング方法
Gazette classification：公開公報 Application number：特願平9-171210 Applicant：カシオ計算機株式会社
電極構造体およびその形成方法
Gazette classification：公開公報 Application number：特願2002-199076 Applicant：富士通株式会社
特開平1-057737

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Cited by examiner (9)

特開平1-057737
特開平1-057737
半導体集積回路装置
Gazette classification：公開公報 Application number：特願平8-257989 Applicant：株式会社デンソー

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