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J-GLOBAL ID：200903068934826697

材料加工方法

Inventor：
藤原 隆行

About 藤原 隆行

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前田 弘

About 前田 弘

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飯田 三平

About 飯田 三平

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二瓶 靖和

About 二瓶 靖和


Applicant, Patent owner：
富士写真フイルム株式会社

About 富士写真フイルム株式会社


Agent (1)： 松浦 憲三
Gazette classification：公開公報
Application number (International application number)：2003134897
Publication number (International publication number)：2004338137
Application date： May. 13, 2003
Publication date： Dec. 02, 2004
Summary：
【課題】脆性材料を所望の形状に加工する除去加工において、品質面(加工精度、チッピング等の欠陥のないこと)とコスト面(加工速度、装置コスト)との両方を満足させることができる材料加工方法を提供する。【解決手段】被加工物10の表面に別部材12の裏面を密着させ、別部材12の表面側よりパターン状の除去加工を開始し、被加工物10の表面より所定深さまでパターン状の除去加工を行う。【選択図】 図1
Claim (excerpt)：
被加工物の表面に別部材の裏面を密着させ、 前記別部材の表面側よりパターン状の除去加工を開始し、前記被加工物の表面より所定深さまでパターン状の除去加工を行うことを特徴とする材料加工方法。
IPC (1)：
B28D5/00
FI (1)：
B28D5/00 Z
F-Term (3)：
3C069BA04 ,  3C069CA11 ,  3C069EA05
Patent cited by the Patent：
Cited by examiner (24)
  • 特開昭61-058703
  • 特開昭61-058703
  • 特開平2-008015
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