積層ガラスセラミック回路基板

Inventor： ,
Applicant, Patent owner：
Gazette classification：公開公報
Application number (International application number)：1995312538
Publication number (International publication number)：1997153679
Application date： Nov. 30, 1995
Publication date： Jun. 10, 1997
Summary：

【要約】【課題】本発明は、放熱性に優れ、且つ製造方法も安定、即ち、グリーンシートの強度が維持できるヒートシンク用ビアホール導体を有する積層ガラスセラミ積層回路基板を提供する。【課題手段】ガラス成分及び無機物フィラーの絶縁層1a〜1gとなるグリーンシートを複数積層し、焼成して成る積層体基板1の厚み方向に、前記積層体基板1のICチップ5の実装領域Aに、該積層体基板1の厚みを貫く、Ag系、Cu系、Au系などから成るヒートシンク用ビアホール導体8(81、82)を複数配置し、前記積層体基板1の両主面に露出するヒートシンク用ビアホール導体8上には、熱伝導用の表面導体41、42が形成されている。

Claim (excerpt)：

ガラス成分及び無機物フィラーを含むグリーンシートを複数積層するとともに、焼成して形成される積層体基板と、前記積層体基板の内部に内層した低抵抗金属材料から成る内部配線導体及び配線導体用ビアホール導体と、前記積層体基板の表面に形成した表面配線導体と、前記積層体基板の表面に実装したICチップと、から構成されて成る積層ガラスセラミック回路基板において、前記積層体基板のICチップの実装領域に、該積層体基板の厚みを貫く、低抵抗金属材料から成るヒートシンク用ビアホール導体を複数配置するとともに、前記積層体の両主面に露出するヒートシンク用ビアホール導体上には、表面導体が形成されていることを特徴とする積層ガラスセラミック回路基板。

IPC (2)：

H05K 3/46 , H01L 23/12

FI (5)：

H05K 3/46 H , H05K 3/46 N , H05K 3/46 Q , H01L 23/12 J , H01L 23/12 N

Patent cited by the Patent：

Cited by examiner (7)

混成集積回路装置
Gazette classification：公開公報 Application number：特願平7-268354 Applicant：株式会社日立製作所, 日立東部セミコンダクタ株式会社
セラミック多層基板におけるサーマルビアの形成方法
Gazette classification：公開公報 Application number：特願平5-093485 Applicant：沖電気工業株式会社
放熱用複合基板
Gazette classification：公開公報 Application number：特願平3-273320 Applicant：日本セメント株式会社

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