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J-GLOBAL ID：200903069251547560

はんだ付け方法

Inventor：
高岡 勇

About 高岡 勇

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片山 薫

About 片山 薫

, 
白井 貢

About 白井 貢


Applicant, Patent owner：
株式会社日立製作所

About 株式会社日立製作所


Agent (1)： 春日 讓
Gazette classification：公開公報
Application number (International application number)：1997010837
Publication number (International publication number)：1998209636
Application date： Jan. 24, 1997
Publication date： Aug. 07, 1998
Summary：
【要約】【課題】本発明の目的は、異なった融点を有するはんだ接続部を持つ電子部品を、同一の電子回路基板上に1回の工程で取り付けることができるはんだ付け方法を提供することにある。【解決手段】電子回路基板10の上の端子パターン14には、電子部品30のはんだ接続部32が載置される。電子回路基板10の上の端子パターン12には、はんだ接続部32と融点のほぼ等しいはんだペースト40が塗布され、その上に、電子部品20のはんだ接続部22が載置される。はんだ接続部22の融点は、はんだ接続部32の融点よりも高いものである。そして、はんだ接続部32が溶融する温度まで加熱して、電子部品20,30を電子回路基板10に対して一工程で接続する。
Claim (excerpt)：
予め第1のはんだ接続部が付けられている第1の電子部品と、上記第1のはんだ接続部よりも融点の低い第2のはんだ接続部が予め付けられている第2の電子部品とを、電子回路基板上の端子パターンにはんだ付けにより接続するはんだ付け方法において、上記電子回路基板上の端子パターンに第2のはんだ接続部の融点と近い融点を有するはんだペーストを塗布し、このはんだペースト上に上記第1の電子部品の上記第1のはんだ接続部を載置し、上記電子回路基板上の端子パターンに上記第2の電子部品の上記第2のはんだ接続部を載置した後、上記はんだペースト及び上記第2のはんだ接続部が溶融する温度まで加熱して、上記第1の電子部品及び第2の電子部品を上記端子パターンにはんだ付けにより接続することを特徴とするはんだ付け方法。
IPC (5)：
H05K 3/34 512 ,  H05K 3/34 504 ,  H05K 3/34 507 ,  H05K 3/34 508 ,  H05K 3/34 510
FI (5)：
H05K 3/34 512 C ,  H05K 3/34 504 B ,  H05K 3/34 507 C ,  H05K 3/34 508 A ,  H05K 3/34 510
Patent cited by the Patent：
Cited by examiner (4)
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