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J-GLOBAL ID：200903069306424160

ふっ素樹脂基板

Inventor： 橋本 哲 ,  神崎 仁 ,  平本 雅信 ,  市野 靖彦 ,  谷井 利光 ,  大西 格司
Applicant, Patent owner： 日本ピラー工業株式会社
Agent (1)： 渡邊 隆文 (外1名)
Gazette classification：公開公報
Application number (International application number)：2001373100
Publication number (International publication number)：2003171480
Application date： Dec. 06, 2001
Publication date： Jun. 20, 2003
Summary：

【要約】【課題】 周波数帯域の上昇に対する誘電正接の上昇が抑制されたふっ素樹脂基板を提供する。【解決手段】 アラミド繊維シート材にふっ素樹脂を60重量%〜95重量%含浸させて1GHzにおける誘電正接に対する75GHzにおける誘電正接の上昇比を10以下としたプリプレグ4を絶縁材2として用いたことを特徴とするフッ素樹脂基板。

Claim (excerpt)：

アラミド繊維シート材にふっ素樹脂が含浸されてなるプリプレグを絶縁材として用いたことを特徴とするふっ素樹脂基板。

IPC (4)：

C08J 5/24 CEW ,  H05K 1/03 610 ,  H05K 1/03 ,  C08L 27:12

FI (4)：

C08J 5/24 CEW ,  H05K 1/03 610 H ,  H05K 1/03 610 U ,  C08L 27:12

F-Term (7)：

4F072AA02 ,  4F072AA08 ,  4F072AB06 ,  4F072AD07 ,  4F072AG03 ,  4F072AH22 ,  4F072AL13

Patent cited by the Patent：

Cited by examiner (9)

• 特開昭62-294545
  
• 特開昭63-179936
  
• 特開平4-055437
  
• フッ素樹脂プリプレグの製造方法
  Gazette classification：公開公報   Application number：特願平4-005254   Applicant：日立化成工業株式会社
• 低誘電率樹脂とパラ配向芳香族ポリアミドとからなる複合フィルム、そのプリプレグおよびそれらの用途
  Gazette classification：公開公報   Application number：特願平10-091021   Applicant：住友化学工業株式会社
• プリント配線用基板材料、基板及びその製造方法
  Gazette classification：公開公報   Application number：特願平9-286232   Applicant：日本アラミド有限会社
• 弗素樹脂積層基板
  Gazette classification：公開公報   Application number：特願平10-190579   Applicant：中興化成工業株式会社
• 熱可塑性樹脂シート
  Gazette classification：公開公報   Application number：特願2000-357239   Applicant：日本アラミド有限会社
• プリント配線用基板
  Gazette classification：公開公報   Application number：特願平4-008280   Applicant：三菱電機株式会社