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J-GLOBAL ID：200903002482779130
低誘電率樹脂とパラ配向芳香族ポリアミドとからなる複合フィルム、そのプリプレグおよびそれらの用途
Inventor：
,
Applicant, Patent owner：
Agent (1)：
久保山 隆 (外1名)
Gazette classification：公開公報
Application number (International application number)：1998091021
Publication number (International publication number)：1998338809
Application date： Mar. 18, 1998
Publication date： Dec. 22, 1998
Summary：
【要約】 (修正有)【課題】低誘電率であり、均質かつ地合が均一で軽量であり、熱線膨張率が低い複合フィルムおよびかかるフィルムを用いたフレキシブルプリント基板を提供する。【解決手段】パラ配向芳香族ポリアミドからなる連続相と低誘電率樹脂からなる相とを有する構造を有するフイルムであり、該フィルムの1MHzでの誘電率が3.2以下であり、かつ200〜300°Cでの熱線膨張係数が±50×10-6/°C以内である複合フィルム。この複合フイルムは、パラ配向芳香族ポリアミドフィルムの部分が、フィブリルの径が1μm以下のフィブリルから構成され、フィブリルが網目状または不織布状に平面に配置されかつ層状に重なっている構造を有する。また、かかる複合フィルムに熱可塑性樹脂および/または熱硬化性樹脂を含浸してプリプレグが得られ、更に、かかるプリプレグを使用してプリント回路用基材およびプリント回路用積層板が得られる。
Claim (excerpt)：
パラ配向芳香族ポリアミドからなる連続相と低誘電率樹脂からなる相とを有するフィルムであり、該フィルムの1MHzでの誘電率が3.2以下であり、かつ200〜300°Cでの熱線膨張係数が±50×10-6/°C以内であることを特徴とする複合フィルム。
IPC (7)：
C08L 77/10
, B29B 11/16
, C08J 5/18 CFG
, C08J 5/24 CFG
, C08L 27/12
, H05K 1/00
, B29K105:06
C08L 77/10
, B29B 11/16
, C08J 5/18 CFG
, C08J 5/24 CFG
, C08L 27/12
, H05K 1/00
Cited by examiner (19)
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