リードレスモジュール基板

Inventor：
Applicant, Patent owner：
Agent (1)：守山辰雄
Gazette classification：公開公報
Application number (International application number)：1995299196
Publication number (International publication number)：1997116089
Application date： Oct. 23, 1995
Publication date： May. 02, 1997
Summary：

【要約】【目的】高い生産性で安価に生産でき、また、中空構造が不可欠な表面弾性波振動子等のベアチップにも用いることができるリードレスモジュール基板を提供する。【構成】表面が平坦な第1絶縁層31aと第2絶縁層31bとを中間導体32を介して積層し、これら絶縁層31a,31bの側面および第1絶縁層31aの表面にそれぞれ側面導体33と導体膜34を設け、第1絶縁層31aの表面に電子部品35を設けて端子をハンダ印刷により導体膜34と接続するとともに、第2絶縁層31bを部分的に中間導体32まで掘り込んで凹部37を形成し、この凹部37内に半導体ベアチップ38を収容してその端子をワイヤ41により中間導体32と接続するとともに、凹部37開口を平板状の金属キャップ39により閉止した。

Claim (excerpt)：

一面が平坦で他面に凹部を有し、少なくとも該凹部の壁面および前記一面に導体膜が形成された絶縁性の多層基板と、該多層基板の一面に設けられ、該多層基板の一面の導体膜に接続された電子部品と、前記多層基板の凹部内に設けられ、該凹部の壁面の導体膜に端子が接続されたベアチップと、前記多層基板の凹部開口に設けられ、該凹部開口を閉塞する金属製の平板状キャップとを備えることを特徴とするリードレスモジュール基板。

IPC (3)：

H01L 25/04 , H01L 25/18 , H01L 23/12

FI (2)：

H01L 25/04 Z , H01L 23/12 L

Patent cited by the Patent：

Cited by examiner (4)

ハイブリッドICとその製造方法
Gazette classification：公開公報 Application number：特願平4-089638 Applicant：ソニー株式会社
表面実装型混成集積回路装置
Gazette classification：公開公報 Application number：特願平5-112224 Applicant：国際電気株式会社, 京セラ株式会社
集積化バッテリマウントを有する表面装着可能集積回路パッケージ
Gazette classification：公開公報 Application number：特願平5-317688 Applicant：エスジーエス-トムソンマイクロエレクトロニクス,インコーポレイテッド

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