有機薄膜EL素子の電極接続構造,その電極の取り出し方法,及び有機薄膜EL装置

Inventor：
Applicant, Patent owner：
Agent (1)：後藤洋介 (外2名)
Gazette classification：公開公報
Application number (International application number)：1996061310
Publication number (International publication number)：1997260059
Application date： Mar. 18, 1996
Publication date： Oct. 03, 1997
Summary：

【要約】【課題】直接プリント配線基板に実装できるような有機薄膜EL素子へ電極接続する方法を提供すること。【解決手段】有機薄膜EL素子は,各電極12の接続位置にスルーホール21,22を開けたプリント配線基板20に,有機薄膜EL素子の電極を合せ,このスルーホール21,22の裏側からエポキシ主剤をバインダーとする銀ペースト1を充填した後,硬化剤を注入して固着することにより電極接続される。

Claim (excerpt)：

有機薄膜EL素子の一面側に露出した電極と,前記電極との接続位置に設けられたスルーホールを対向させるように,一面を対向させたプリント配線基板の前記スルーホールとを接続するように,前記スルーホール内に設けられた導電体とを備え,前記導電体は,硬化剤により硬化する樹脂を主剤とするバインダーと導電材料とを含む導電性ペーストを前記プリント配線基板の他面側から注入して,前記スルーホール内に充填し,前記硬化剤を注入して固化されたものであることを特徴とする有機薄膜EL素子の電極接続構造。

Patent cited by the Patent：

Cited by examiner (4)

圧電共振子
Gazette classification：公開公報 Application number：特願平4-141689 Applicant：住友金属工業株式会社
多層セラミック基板およびその製造方法
Gazette classification：公開公報 Application number：特願平4-198139 Applicant：松下電器産業株式会社
導電性樹脂ペースト組成物及び半導体装置
Gazette classification：公開公報 Application number：特願平6-008018 Applicant：日立化成工業株式会社

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