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J-GLOBAL ID：200903069493106614

プリント基板

Inventor：
山田 浩史

About 山田 浩史


Applicant, Patent owner：
日本電気株式会社

About 日本電気株式会社


Agent (1)： 松浦 兼行
Gazette classification：公開公報
Application number (International application number)：2000111637
Publication number (International publication number)：2001298272
Application date： Apr. 13, 2000
Publication date： Oct. 26, 2001
Summary：
【要約】【課題】 プリント基板とフリップチップの熱膨張係数差によるはんだバンプへの応力を軽減するため、上記の両者の間隙に補強樹脂を充填したものは、電子部品の交換が著しく困難で、補強樹脂のための設備費用もかかる。【解決手段】 内層導体パターン3が形成されているビルドアップ層2上に、電子部品とはんだバンプで接続される部品接続電極6が形成されているプリント基板において、ビルドアップ層2上に形成された応力緩和のための応力緩和層4と、内層導体パターン3より応力緩和層4を貫通して引き出されて部品接続電極6と接続する微細導体柱5とを有する。フリップチップ等の電子部品を部品接続電極5にはんだバンプで接続した状態で、温度上昇があったときには、微細導体柱5が応力緩和層4と共に変形してプリント基板と電子部品の熱膨張係数の差によるプリント基板と電子部品の膨張差を吸収することができる。
Claim (excerpt)：
内層導体パターンが形成されているビルドアップ層上に、電子部品とはんだバンプで接続される部品接続電極が形成されているプリント基板において、前記ビルドアップ層上に形成された応力緩和のための応力緩和層と、前記ビルドアップ層に形成された前記内層導体パターンより前記応力緩和層を貫通して引き出されて前記部品接続電極と接続する微細導体柱とを有することを特徴とするプリント基板。
IPC (4)：
H05K 3/46 ,  H01L 23/12 ,  H05K 1/02 ,  H05K 1/11
FI (6)：
H05K 3/46 B ,  H05K 3/46 N ,  H05K 3/46 T ,  H05K 1/02 D ,  H05K 1/11 N ,  H01L 23/12 F
F-Term (39)：
5E317AA24 ,  5E317BB02 ,  5E317BB12 ,  5E317CC25 ,  5E317CC31 ,  5E317CC51 ,  5E317CD32 ,  5E317CD34 ,  5E317GG09 ,  5E317GG11 ,  5E338AA03 ,  5E338AA16 ,  5E338BB25 ,  5E338BB63 ,  5E338BB72 ,  5E338CC01 ,  5E338EE01 ,  5E338EE28 ,  5E346AA06 ,  5E346AA12 ,  5E346AA15 ,  5E346AA25 ,  5E346AA35 ,  5E346AA38 ,  5E346AA43 ,  5E346BB01 ,  5E346BB16 ,  5E346CC08 ,  5E346CC32 ,  5E346CC37 ,  5E346CC38 ,  5E346DD02 ,  5E346DD03 ,  5E346EE31 ,  5E346FF01 ,  5E346FF35 ,  5E346FF45 ,  5E346GG40 ,  5E346HH07
Patent cited by the Patent：
Cited by examiner (6)
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