鉛フリーはんだを用いた実装構造体およびそれを用いた実装方法

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Applicant, Patent owner：
Agent (1)：高橋明夫 (外1名)
Gazette classification：公開公報
Application number (International application number)：1998025998
Publication number (International publication number)：1999221694
Application date： Feb. 06, 1998
Publication date： Aug. 17, 1999
Summary：

【要約】【課題】ガラスエポキシ基板等の有機基板の両面に、LSI、チップ部品等の電子部品を、Sn-Ag-Bi系鉛フリーはんだを用いて、ねれ性を著しく低下させることなく、所望の接続強度でもってはんだ付けして接続部の信頼性を向上させた鉛フリーはんだを用いた実装構造体およびそれを用いた実装方法を提供することにある。【解決手段】本発明は、電子部品を、有機基板の第1面および第2面からなる両面の各々に、Snを主成分とし、Biを0〜65mass%、Agを0.5〜4.0mass%、Cu若しくは/及びInを合計0〜3.0mass%含有する鉛フリーはんだによってリフローはんだ付けすることを特徴とする。

Claim (excerpt)：

電子部品を、Snを主成分とし、Biを0〜65mass%、Agを0.5〜4.0mass%、Cu若しくは/及びInを合計0〜3.0mass%含有する鉛フリーはんだによって有機基板の第1面および第2面からなる両面の各々に接続して構成したことを特徴とする鉛フリーはんだを用いた実装構造体。

IPC (4)：

B23K 35/26 310 , H05K 3/34 506 , H05K 3/34 507 , H05K 3/34 512

FI (4)：

B23K 35/26 310 A , H05K 3/34 506 C , H05K 3/34 507 C , H05K 3/34 512 C

Patent cited by the Patent：

Cited by examiner (6)

高温はんだ
Gazette classification：公開公報 Application number：特願平3-167158 Applicant：千住金属工業株式会社, 松下電器産業株式会社
低温接合用はんだ合金、これを用いた電子機器およびその製造方法
Gazette classification：公開公報 Application number：特願平7-059334 Applicant：富士通株式会社
無鉛すず-ビスマスはんだ合金
Gazette classification：公開公報 Application number：特願平6-081966 Applicant：インターナショナル・ビジネス・マシーンズ・コーポレイション

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