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J-GLOBAL ID：200903069540417755

インダクタ部品の製造方法

Inventor：
多田 信広

About 多田 信広

, 
田渕 利英

About 田渕 利英

, 
池▲崎▼ 博

About 池▲崎▼ 博


Applicant, Patent owner：
松下電器産業株式会社

About 松下電器産業株式会社


Agent (1)： 岩橋 文雄 (外2名)
Gazette classification：公開公報
Application number (International application number)：2001072202
Publication number (International publication number)：2002270451
Application date： Mar. 14, 2001
Publication date： Sep. 20, 2002
Summary：
【要約】【課題】 高周波数帯域において減衰特性の向上を図れ、かつ磁性体部を薄くして低背化を図れるインダクタ部品の製造方法を提供することを目的としている。【解決手段】 絶縁基板形成工程11と、コイル形成工程14と、磁性体部積層工程16と、外部電極形成工程18と、接続工程19と、同時焼成工程20を備え、コイル形成工程14では、螺旋状の凹部に導体材料を充填した印刷用基板を絶縁基板に重ね、印刷用基板の凹部に充填した導体材料を絶縁基板に転写し、絶縁基板とともに焼成して、コイルパターン部を絶縁基板の同一平面上に形成する凹版印刷工程22を設けた方法である。
Claim (excerpt)：
絶縁基板を形成する絶縁基板形成工程と、導体部を螺旋状に形成したコイルパターン部を前記絶縁基板上に形成するコイル形成工程と、前記絶縁基板上に磁性体部を積層する磁性体部積層工程と、外部電極を形成する外部電極形成工程と、前記外部電極と前記コイルパターン部を電気的接続する接続工程とを備え、前記コイル形成工程では、螺旋状の凹部に導体材料を充填した印刷用基板を前記絶縁基板に重ね、前記印刷用基板の前記凹部に充填した前記導体材料を前記絶縁基板に転写して、前記コイルパターン部を前記絶縁基板の同一平面上に形成する凹版印刷工程を設け、前記コイル形成工程後に、前記コイルパターン部の前記導体部間に非磁性材料からなる非磁性体部を形成する非磁性体部形成工程を設けるとともに、前記絶縁基板と前記コイルパターン部と前記磁性体部とを同時焼成する同時焼成工程を設けたインダクタ部品の製造方法。
IPC (2)：
H01F 41/04 ,  H01F 17/00
FI (2)：
H01F 41/04 C ,  H01F 17/00 D
F-Term (10)：
5E062FF01 ,  5E070AA01 ,  5E070AB02 ,  5E070AB07 ,  5E070BA12 ,  5E070CB03 ,  5E070CB13 ,  5E070CB17 ,  5E070CB18 ,  5E070EA02
Patent cited by the Patent：
Cited by examiner (14)
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