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J-GLOBAL ID：200903069665725060

抗菌層形成方法及び該方法による抗菌性オーステナイト系ステンレス鋼

Inventor：
宮坂 四志男

About 宮坂 四志男

, 
片岡 泰弘

About 片岡 泰弘


Applicant, Patent owner：
愛知県

About 愛知県

, 
株式会社不二機販

About 株式会社不二機販


Agent (2)： 小倉 正明 (外1名) ,  小倉 正明
Gazette classification：公開公報
Application number (International application number)：1999366913
Publication number (International publication number)：2001179631
Application date： Dec. 24, 1999
Publication date： Jul. 03, 2001
Summary：
【要約】【課題】Cu又はAg含有量が不可避的不純物の範囲内にある通常のオーステナイト系ステンレス鋼を対象として、遊離Cu又はAgを含む表面層を形成し、充分な抗菌性を発揮させる。【解決手段】オーステナイト系ステンレス鋼を被処理材とし、該オーステナイト系ステンレス鋼の表面に、ショットピーニング装置などを用いてCu又はAg粉末を投射することにより、Cu又はAg成分を付着させ、Cu又はAg濃度の高い抗菌層及び加工誘起マルテンサイト相を同時に生成する。
Claim (excerpt)：
被処理材の表面にショットピーニング装置を用いてCu又はAg粉末を投射することにより、Cu又はAg濃度の高い抗菌層を形成することを特徴とする抗菌層形成方法。
IPC (5)：
B24C 1/10 ,  B24C 11/00 ,  C21D 7/06 ,  C22C 38/00 302 ,  C23C 24/04
FI (6)：
B24C 1/10 A ,  B24C 1/10 G ,  B24C 11/00 C ,  C21D 7/06 B ,  C22C 38/00 302 Z ,  C23C 24/04
F-Term (7)：
4K044AA03 ,  4K044BA06 ,  4K044BA08 ,  4K044BB01 ,  4K044BC00 ,  4K044CA23 ,  4K044CA27
Patent cited by the Patent：
Cited by examiner (15)
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