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J-GLOBAL ID:200903069900305384
原子層堆積中の寄生化学気相成長を最小限に抑える装置と方法
Inventor:
,
Applicant, Patent owner:
Agent (1):
川口 義雄 (外4名)
Gazette classification:公表公報
Application number (International application number):2001545359
Publication number (International publication number):2003517731
Application date: Nov. 21, 2000
Publication date: May. 27, 2003
Summary:
【要約】原子層堆積(ALD)および他の連続した化学気相成長(CVD)プロセスなどの、層状堆積において堆積されたフィルムの汚染を回避するための新しい方法および装置が教示され、ALDフィルムのCVD堆積された汚染は、ALDチャンバに入る前に、さもなければ汚染するガス成分を、ガス供給装置の壁要素上に効果的に堆積させる、予備反応チャンバの使用によって防止される。
Claim (excerpt):
(a)ガスソースとコーティングすべき基板との間に予備反応チャンバを設置するステップ、および (b)加熱された表面上にCVD反応によって汚染物質元素を堆積させるのに十分な温度まで、予備反応チャンバ内の表面を加熱するステップを含む、原子層堆積プロセス間の寄生化学気相成長を最小限に抑えるための方法。
IPC (4):
H01L 21/205
, C23C 16/452
, C23C 16/455
, H01L 21/285
FI (4):
H01L 21/205
, C23C 16/452
, C23C 16/455
, H01L 21/285 C
F-Term (35):
4K030AA03
, 4K030AA04
, 4K030AA11
, 4K030BA02
, 4K030BA12
, 4K030BA13
, 4K030BA17
, 4K030BA18
, 4K030BA20
, 4K030BA21
, 4K030BA38
, 4K030BA42
, 4K030EA01
, 4K030EA06
, 4K030FA10
, 4K030HA01
, 4K030KA49
, 4K030LA15
, 4M104BB02
, 4M104BB04
, 4M104BB13
, 4M104BB14
, 4M104BB16
, 4M104BB17
, 4M104BB18
, 4M104BB30
, 4M104BB32
, 4M104BB33
, 4M104DD44
, 4M104DD45
, 5F045AA04
, 5F045AA15
, 5F045BB04
, 5F045EE10
, 5F045EE19
Patent cited by the Patent:
Cited by examiner (5)
-
金属薄膜の形成方法および金属薄膜の形成装置
Gazette classification:公開公報
Application number:特願平5-237054
Applicant:株式会社東芝
-
CVD装置及びかかる装置を用いた薄膜形成方法
Gazette classification:公開公報
Application number:特願平3-331575
Applicant:ソニー株式会社
-
半導体結晶成長装置および成長法
Gazette classification:公開公報
Application number:特願平4-357847
Applicant:日本電気株式会社
-
化学気相成長による金属薄膜形成方法
Gazette classification:公開公報
Application number:特願平5-182518
Applicant:新日本製鐵株式会社
-
プラズマCVD装置
Gazette classification:公開公報
Application number:特願平5-151245
Applicant:国際電気株式会社
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