半導体チップ検査用プローブとその製法

Inventor： ,
Applicant, Patent owner：
Agent (1)：菅隆彦
Gazette classification：公開公報
Application number (International application number)：1996238745
Publication number (International publication number)：1998082800
Application date： Sep. 10, 1996
Publication date： Mar. 31, 1998
Summary：

【要約】【課題】微細化された多ピン高速チップの検査に最適な半導体チップ検査用プローブとその製法を提供する。【解決手段】半導体チップ検査用プローブは、検査対象の半導体チップOの接点パッドPと次段配置のテスト回路5とを導通するコンタクト部2を基板1上に有し、当該コンタクト部2は電気的に相互分離された凸状の導電性バネにて形成される。

Claim (excerpt)：

検査対象の半導体チップの接点パッドと整合する基板上の位置にコンタクト部が複数設けられ、当該コンタクト部は、電気的に相互分離された凸状の導電性板バネにて形成され、検査対象の当該半導体チップと次段配置のテスト回路とを仲介導通する、ことを特徴とする半導体チップ検査用プローブ。

IPC (3)：

G01R 1/073 , G01R 31/26 , H01L 21/66

FI (3)：

G01R 1/073 F , G01R 31/26 , H01L 21/66 B

Patent cited by the Patent：

Cited by examiner (4)

バネ性を具備したマイクロコンタクト
Gazette classification：公開公報 Application number：特願平6-025855 Applicant：森崎正幸
特開平1-150862
プローバ
Gazette classification：公開公報 Application number：特願平5-218704 Applicant：エージングテスタ開発協同組合

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