Pat
J-GLOBAL ID：200903070101728050
エッチング液管理装置
Inventor：
,
Applicant, Patent owner：
Agent (1)：
松浦 憲三
Gazette classification：公開公報
Application number (International application number)：2006291649
Publication number (International publication number)：2008106326
Application date： Oct. 26, 2006
Publication date： May. 08, 2008
Summary：
【課題】エッチング液の成分濃度の自動制御と、エッチング処理槽の液補給の適切なに管理により、エッチング性能の常時一定化、使用原液量の削減、操業停止時間の大幅短縮を図り、製造コストを低減するエッチング液管理装置の提供。【解決手段】硝酸を含むエッチング液を貯留するエッチング処理槽と、エッチング液を循環させるエッチング液循環機構と、エッチングされるアルミニウム膜を含む基板を搬送するエッチング処理機構とを備えるエッチング処理装置に設けられるエッチング液管理装置において、エッチング液サンプリング手段と、サンプリングされたエッチング液の純水希釈手段と、希釈されたエッチング液の硝酸濃度に相関する導電率値を測定する導電率計と、導電率計により得られた導電率値に基づいて、エッチング液処理槽に補充液を供給する補充液供給手段、等を備えることを特徴とするエッチング液管理装置。【選択図】なし
Claim (excerpt)：
硝酸を含むエッチング液を貯留するエッチング処理槽と、前記エッチング処理槽に貯留されたエッチング液を循環させるエッチング液循環機構と、前記エッチング液循環機構により循環させられるエッチング液によりエッチングされるアルミニウム膜を含む基板を搬送するエッチング処理機構と、を備えるエッチング処理装置において用いられるエッチング液管理装置において、
エッチング液をサンプリングするエッチング液サンプリング手段と、
前記エッチング液サンプリング手段によりサンプリングされたエッチング液を純水で希釈する希釈手段と、
前記希釈手段により希釈されたエッチング液の導電率を測定することにより、前記エッチング液の硝酸濃度に相関する導電率値を得る導電率計と、
前記導電率計により得られた導電率値に基づいて、前記エッチング液処理槽に補充液を供給する補充液供給手段と、
を備えることを特徴とするエッチング液管理装置。
IPC (2)：
FI (2)：
F-Term (13)：
4K057WA11
, 4K057WB05
, 4K057WB15
, 4K057WE02
, 4K057WE03
, 4K057WE04
, 4K057WE08
, 4K057WE12
, 4K057WE13
, 4K057WG03
, 4K057WL05
, 4K057WL10
, 4K057WM04
Cited by applicant (1)
Cited by examiner (3)
Return to Previous Page
