チップサイズパッケージ及びチップサイズパッケージを実装したプリント回路板装置

Inventor： ,
Applicant, Patent owner：
Gazette classification：公開公報
Application number (International application number)：1998261696
Publication number (International publication number)：2000091470
Application date： Sep. 16, 1998
Publication date： Mar. 31, 2000
Summary：

【要約】【課題】CSP(chip size package)のパッケージ内蔵回路基板の回路とチップの電極との接続信頼性を簡単な構成で確保し、プリント回路板(マザー・ボード)に実装したCSPの接続信頼性も確保する。【解決手段】チップ1の電極を接続固定するパッケージ内蔵回路基板2を、熱硬化性樹脂含浸アラミド繊維基材で構成し、前記熱硬化性樹脂中には当該樹脂とは相溶しないゴム弾性微粒子を分散させる。また、CSPを実装したプリント回路板5(マザー・ボード)の表面の絶縁層も、熱硬化性樹脂含浸アラミド繊維基材で構成し、熱硬化性樹脂には当該樹脂に相溶しないゴム弾性微粒子を分散させる。

Claim (excerpt)：

チップの電極形成面をパッケージ内蔵の回路基板に面するように配置し、当該電極を前記回路基板の回路に接続固定して封止樹脂で覆った構成のチップサイズパッケージおいて、パッケージ内蔵の回路基板を熱硬化性樹脂含浸アラミド繊維基材で構成してなり、前記熱硬化性樹脂中には当該樹脂とは相溶しないゴム弾性微粒子を分散させたことを特徴とするチップサイズパッケージ。

IPC (3)：

H01L 23/14 , C08L 63/00 , H05K 1/18

FI (3)：

H01L 23/14 R , C08L 63/00 A , H05K 1/18 L

F-Term (24)：

4J002AA02W , 4J002AC00Y , 4J002AC07Y , 4J002BG04Y , 4J002CC03W , 4J002CC16W , 4J002CD00W , 4J002CF00W , 4J002CL06X , 4J002CM04W , 4J002CP03Y , 4J002FA04X , 4J002FA08Y , 4J002GQ05 , 5E336AA04 , 5E336BB01 , 5E336BB02 , 5E336BB11 , 5E336BB15 , 5E336CC32 , 5E336CC58 , 5E336DD16 , 5E336EE01 , 5E336GG01

Patent cited by the Patent：

Cited by examiner (4)

半導体装置とその製造方法及びその実装構造と実装方法
Gazette classification：公開公報 Application number：特願平6-022767 Applicant：三菱電機株式会社
エポキシ樹脂組成物、エポキシ樹脂プリプレグ、エポキシ樹脂積層板及び多層プリント配線板
Gazette classification：公開公報 Application number：特願平8-232390 Applicant：日立化成工業株式会社
熱硬化性樹脂組成物とそれを用いた電子機器
Gazette classification：公開公報 Application number：特願平8-165562 Applicant：株式会社日立製作所

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