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J-GLOBAL ID：200903070623427076

半導体発光装置とその製造方法、照明装置および表示装置

Inventor：
永井 秀男

About 永井 秀男


Applicant, Patent owner：
松下電器産業株式会社

About 松下電器産業株式会社


Agent (1)： 中島 司朗
Gazette classification：公表公報
Application number (International application number)：2006519224
Publication number (International publication number)：2007529105
Application date： Jul. 12, 2004
Publication date： Oct. 18, 2007
Summary：
【課題】本発明は、発光効率を高く維持しながら、基板に対して優れた接合性を有する半導体発光装置とその製造方法、およびこれを備える照明装置、さらには表示装置を提供することを目的とする。【解決手段】このために、本発明に係る半導体発光装置は、発光層を有するものであって、その発光層の出射側に、表面に凹凸構造が設けられた光透過部が形成されているとともに、当該凹凸構造の上にさらに透光性を有した被膜が形成された構成を有することを特徴とする。【選択図】図2
Claim (excerpt)：
発光層を備える半導体発光装置であって、 前記発光層の出射側には、表面に凹凸構造が設けられた光透過部が形成されているとともに、当該凹凸構造の上に更に透光性を有した被膜が形成されている ことを特徴とする半導体発光装置。
IPC (2)：
H01L 33/00 ,  H01S 5/183
FI (2)：
H01L33/00 C ,  H01S5/183
F-Term (32)：
5F041AA03 ,  5F041AA04 ,  5F041CA04 ,  5F041CA05 ,  5F041CA13 ,  5F041CA34 ,  5F041CA40 ,  5F041CA41 ,  5F041CA65 ,  5F041CA92 ,  5F041CB15 ,  5F041DA03 ,  5F041DA04 ,  5F041DA09 ,  5F041DA12 ,  5F041DA13 ,  5F041DA57 ,  5F041DB09 ,  5F041FF01 ,  5F041FF11 ,  5F173AC03 ,  5F173AC13 ,  5F173AC35 ,  5F173AC53 ,  5F173AH22 ,  5F173AH50 ,  5F173AL02 ,  5F173AL11 ,  5F173AL15 ,  5F173AP05 ,  5F173AP79 ,  5F173ME06
Patent cited by the Patent：
Cited by applicant (1)
  • 特許第2836687号公報
Cited by examiner (6)
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