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J-GLOBAL ID:200903070638310531
半導体検査装置及びこれを用いた検査方法
Inventor:
,
Applicant, Patent owner:
Agent (1):
伊東 忠彦
Gazette classification:公開公報
Application number (International application number):1997066912
Publication number (International publication number):1998260223
Application date: Mar. 19, 1997
Publication date: Sep. 29, 1998
Summary:
【要約】【課題】本発明は球状接続端子を有する半導体チップ及び半導体装置(被検査装置)の検査に用いて好適な半導体検査装置及びこれを用いた検査方法に関し、球状接続端子を有する被検査装置の検査を高い信頼性をもって、かつ球状接続端子を変形させることなく実施することを課題とする。【解決手段】球状接続端子2を有する半導体装置1(被試験装置)に対して試験を行う半導体検査装置において、支持フィルム13上に形成されており、少なくとも球状接続端子2が接続される接続部14が変形可能に構成された導体層11と、弾性変形可能な絶縁材料により形成されており、少なくとも接続部14を支持する構成とされた緩衝部材12Aとを設けた構成とする。
Claim (excerpt):
球状接続端子を有する被検査装置に対して試験を行う半導体検査装置において、支持フィルム上に形成されており、少なくとも前記球状接続端子が接続される接続部が変形可能に構成された導体層と、弾性変形可能な絶縁材料により形成されており、少なくとも前記接続部を支持する構成とされた緩衝部材とを具備したことを特徴とする半導体検査装置。
IPC (2):
FI (2):
G01R 31/26 J
, H01L 21/66 D
Patent cited by the Patent:
Cited by examiner (14)
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接続装置およびその製造方法
Gazette classification:公開公報
Application number:特願平7-095524
Applicant:株式会社日立製作所
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半導体チップのテスター
Gazette classification:公開公報
Application number:特願平4-186600
Applicant:金星エレクトロン株式会社
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プローブカードの製造方法
Gazette classification:公開公報
Application number:特願平7-129054
Applicant:松下電器産業株式会社
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プローブ構造
Gazette classification:公開公報
Application number:特願平5-205390
Applicant:日東電工株式会社
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特開平4-363671
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プローブユニット及びこれを用いた情報処理装置
Gazette classification:公開公報
Application number:特願平5-188683
Applicant:キヤノン株式会社
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半導体装置評価用プローブ
Gazette classification:公開公報
Application number:特願平4-341677
Applicant:三菱電機株式会社
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コンプライアンス材およびこれを用いてなるプローブ
Gazette classification:公開公報
Application number:特願平6-233708
Applicant:日東電工株式会社
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ベアダイのテスト及びバーンイン用の仮パッケージ
Gazette classification:公開公報
Application number:特願平7-190258
Applicant:ミネソタマイニングアンドマニュファクチャリングカンパニー
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特開平3-295182
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半導体装置の電気的特性の検査用治具
Gazette classification:公開公報
Application number:特願平4-263393
Applicant:株式会社日立製作所
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ICパッケージの位置決め方法および装置
Gazette classification:公開公報
Application number:特願平7-111598
Applicant:沖電気工業株式会社
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特開平4-363671
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特開平3-295182
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