基板の切断方法

Inventor： , ,
Applicant, Patent owner：
Gazette classification：公開公報
Application number (International application number)：2001365808
Publication number (International publication number)：2003168697
Application date： Nov. 30, 2001
Publication date： Jun. 13, 2003
Summary：

【要約】【課題】封止済基板1から小パッケージ5を効率良く切断する。【解決手段】まず、基板2に装着した電子部品を樹脂封止成形した封止済基板1をプラットフォーム9に移載して前記した封止済基板1を前記プラットフォーム9に吸着固定した状態で切断して個々の小パッケージ5を形成し、次に、前記各小パッケージ5を前記プラットフォーム9から各別に取出してパッケージ用の収容治具12・13に収容し、前記各小パッケージ5を前記収容治具12・13に収容した状態で洗浄・乾燥する。

Claim (excerpt)：

基板に装着した複数個の電子部品を一括モールドした封止済基板を吸着固定した状態で切断して個々のパッケージを形成することを特徴とする基板の切断方法。

IPC (2)：

H01L 21/56 , B21D 28/00

FI (2)：

H01L 21/56 R , B21D 28/00 B

F-Term (5)：

4E048AB01 , 5F061AA01 , 5F061BA03 , 5F061CA21 , 5F061CB13

Patent cited by the Patent：

Cited by applicant (6)

モールド装置、モールド方法、モールドされた半導体装置の切断方法及び半導体装置の作製方法
Gazette classification：公開公報 Application number：特願平10-198201 Applicant：アオイ電子株式会社
電子部品の製造方法及び製造装置
Gazette classification：公開公報 Application number：特願2000-021451 Applicant：トーワ株式会社
半導体装置の製造方法
Gazette classification：公開公報 Application number：特願平11-305613 Applicant：新光電気工業株式会社

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Cited by examiner (6)

モールド装置、モールド方法、モールドされた半導体装置の切断方法及び半導体装置の作製方法
Gazette classification：公開公報 Application number：特願平10-198201 Applicant：アオイ電子株式会社
電子部品の製造方法及び製造装置
Gazette classification：公開公報 Application number：特願2000-021451 Applicant：トーワ株式会社
半導体装置の製造方法
Gazette classification：公開公報 Application number：特願平11-305613 Applicant：新光電気工業株式会社

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