Pat
J-GLOBAL ID:200903070699017543
基板の切断方法
Inventor:
,
,
Applicant, Patent owner:
Gazette classification:公開公報
Application number (International application number):2001365808
Publication number (International publication number):2003168697
Application date: Nov. 30, 2001
Publication date: Jun. 13, 2003
Summary:
【要約】【課題】 封止済基板1から小パッケージ5を効率良く切断する。【解決手段】 まず、基板2に装着した電子部品を樹脂封止成形した封止済基板1をプラットフォーム9に移載して前記した封止済基板1を前記プラットフォーム9に吸着固定した状態で切断して個々の小パッケージ5を形成し、次に、前記各小パッケージ5を前記プラットフォーム9から各別に取出してパッケージ用の収容治具12・13に収容し、前記各小パッケージ5を前記収容治具12・13に収容した状態で洗浄・乾燥する。
Claim (excerpt):
基板に装着した複数個の電子部品を一括モールドした封止済基板を吸着固定した状態で切断して個々のパッケージを形成することを特徴とする基板の切断方法。
IPC (2):
FI (2):
H01L 21/56 R
, B21D 28/00 B
F-Term (5):
4E048AB01
, 5F061AA01
, 5F061BA03
, 5F061CA21
, 5F061CB13
Patent cited by the Patent:
Cited by applicant (6)
-
モールド装置、モールド方法、モールドされた半導体装置の切断方法及び半導体装置の作製方法
Gazette classification:公開公報
Application number:特願平10-198201
Applicant:アオイ電子株式会社
-
電子部品の製造方法及び製造装置
Gazette classification:公開公報
Application number:特願2000-021451
Applicant:トーワ株式会社
-
半導体装置の製造方法
Gazette classification:公開公報
Application number:特願平11-305613
Applicant:新光電気工業株式会社
-
洗浄乾燥方法およびその装置
Gazette classification:公開公報
Application number:特願平7-350247
Applicant:株式会社三社電機製作所
-
ワークの洗浄方法及び洗浄装置
Gazette classification:公開公報
Application number:特願平4-289618
Applicant:スピードファムクリーンシステム株式会社
-
チップ部材の洗浄装置
Gazette classification:公開公報
Application number:特願平10-352907
Applicant:関西日本電気株式会社
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Cited by examiner (6)
-
モールド装置、モールド方法、モールドされた半導体装置の切断方法及び半導体装置の作製方法
Gazette classification:公開公報
Application number:特願平10-198201
Applicant:アオイ電子株式会社
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電子部品の製造方法及び製造装置
Gazette classification:公開公報
Application number:特願2000-021451
Applicant:トーワ株式会社
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半導体装置の製造方法
Gazette classification:公開公報
Application number:特願平11-305613
Applicant:新光電気工業株式会社
-
洗浄乾燥方法およびその装置
Gazette classification:公開公報
Application number:特願平7-350247
Applicant:株式会社三社電機製作所
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ワークの洗浄方法及び洗浄装置
Gazette classification:公開公報
Application number:特願平4-289618
Applicant:スピードファムクリーンシステム株式会社
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チップ部材の洗浄装置
Gazette classification:公開公報
Application number:特願平10-352907
Applicant:関西日本電気株式会社
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