パワーモジュールおよびインバータ

Inventor： , , , ,
Applicant, Patent owner：
Agent (1)：三品岩男
Gazette classification：公開公報
Application number (International application number)：2001217184
Publication number (International publication number)：2003031765
Application date： Jul. 17, 2001
Publication date： Jan. 31, 2003
Summary：

【要約】【課題】パワーモジュールの信頼性をより向上させる。【解決手段】セラミック基板8の一方の面の電極8にはんだ付けされた能動素子13,14が樹脂2で封止されたパワーモジュールにおいて、記セラミック基板8の他方の面に導体膜11を形成し、この導体膜11の周縁部にまで樹脂2をおよばせる。

Claim (excerpt)：

セラミック基板の一方の面に接触した導体にはんだ付けされた能動素子が樹脂で封止されたパワーモジュールであって、前記セラミック基板の他方の面に形成された導体膜を有し、前記樹脂は、前記セラミック基板の、前記導体膜が形成された面の周縁部を覆う、ことを特徴とするパワーモジュール。

IPC (2)：

H01L 25/07 , H01L 25/18

Patent cited by the Patent：

Cited by examiner (10)

樹脂封止型半導体装置用金型
Gazette classification：公開公報 Application number：特願平3-238537 Applicant：日本電気株式会社
半導体チップパッケージ
Gazette classification：公開公報 Application number：特願平7-161857 Applicant：ディジタルイクイプメントコーポレイション
特開平4-364761

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