半導体チップパッケージ

Inventor： , ,
Applicant, Patent owner：
Agent (1)：中村稔 (外6名)
Gazette classification：公開公報
Application number (International application number)：1995161857
Publication number (International publication number)：1996046090
Application date： Jun. 28, 1995
Publication date： Feb. 16, 1996
Summary：

【要約】【目的】半導体チップの非アクティブな背面が外方を向いて露出された成形プラスチックの半導体チップパッケージを提供する。【構成】半導体チップのアクティブな前面とリードフレームのボンディングパッドとの間に延びるボンディングワイヤによってリードフレームの開口内に半導体チップが取り付けられ、リードフレーム/チップの組立体は、半導体チップの非アクティブな背面が露出されてパッケージの外方を向くようにしてプラスチック成形本体内に収容されるような半導体パッケージ及びその製造方法。

Claim (excerpt)：

半導体チップを含む成形プラスチック半導体チップパッケージにおいて、開口を有するリードフレームと、アクティブな前面と、非アクティブな背面とを有し、横方向寸法が上記リードフレームの開口よりも小さく、上記非アクティブな背面が上記リードフレームによって完全に支持されない状態で上記開口内に配置された半導体チップと、上記チップのアクティブな前面と、上記リードフレームに支持されたボンディングパッドとの間に延びるボンディングワイヤと、上記チップの非アクティブな背面が露出されて上記パッケージの外方を向いた状態で上記リードフレーム及び上記半導体チップを収容する成形プラスチックの本体と、を備えたことを特徴とする半導体パッケージ。

IPC (2)：

H01L 23/28 , H01L 21/56

Patent cited by the Patent：

Cited by examiner (7)

熱強化型半導体素子およびその製造方法
Gazette classification：公開公報 Application number：特願平5-115190 Applicant：モトローラ・インコーポレイテッド
半導体装置
Gazette classification：公開公報 Application number：特願平4-297153 Applicant：株式会社日立製作所, 株式会社日立マイコンシステム
半導体装置
Gazette classification：公開公報 Application number：特願平4-115776 Applicant：株式会社日立製作所

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