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J-GLOBAL ID：200903070940236146

配線接続構造体

Inventor： 名取 栄治 ,  西川 尚男 ,  森井 克行
Applicant, Patent owner： セイコーエプソン株式会社
Agent (1)： 稲葉 良幸 (外2名)
Gazette classification：公開公報
Application number (International application number)：1999337447
Publication number (International publication number)：2001156240
Application date： Nov. 29, 1999
Publication date： Jun. 08, 2001
Summary：

【要約】【課題】 積層された基板間の配線を接続する配線接続構造体を提供する。【解決手段】 有機導電体(16b)と有機絶縁体(非導電体16a)とを混在した有機絶縁膜を互いに対向する基板の電極、端子等の回路素子(d1,d2)間に配置し、両回路素子間の距離(l)を両基板間の距離(L)よりも近づけることによって両回路素子間に上記有機導電体を集めて導電路を形成する。それにより、基板間の配線接続を容易かつ確実に行う。

Claim (excerpt)：

有機導電体と有機絶縁体とを混在した有機絶縁膜を互いに対向する基板の回路素子間に配置し、両回路素子間の距離を両基板間の距離よりも近づけることによって両回路素子間に前記有機導電体を集めて導電路を形成する配線接続構造体。

IPC (3)：

H01L 23/522 ,  H01L 23/12 ,  H05K 1/14

FI (3)：

H05K 1/14 A ,  H01L 23/52 B ,  H01L 23/12 N

F-Term (6)：

5E344AA01 ,  5E344BB02 ,  5E344BB06 ,  5E344CD04 ,  5E344CD23 ,  5E344DD06

Patent cited by the Patent：

Cited by examiner (6)

• 特開昭58-111202
  
• 異方導電性接着剤シート
  Gazette classification：公開公報   Application number：特願平5-154091   Applicant：株式会社スリーボンド
• 異方性導電接着剤および導電接続構造
  Gazette classification：公開公報   Application number：特願平4-163335   Applicant：カシオ計算機株式会社
• 半導体装置の製造方法
  Gazette classification：公開公報   Application number：特願平11-321903   Applicant：リンテック株式会社
• 半導体素子を実装した回路基板および導電性粘弾性体
  Gazette classification：公開公報   Application number：特願平10-265000   Applicant：リンテック株式会社
• 特開昭62-047977