Pat
J-GLOBAL ID:200903071114341827
配向性薄膜形成基板およびその作製方法
Inventor:
,
,
,
Applicant, Patent owner:
Agent (1):
小鍜治 明 (外2名)
Gazette classification:公開公報
Application number (International application number):1993239704
Publication number (International publication number):1995097296
Application date: Sep. 27, 1993
Publication date: Apr. 11, 1995
Summary:
【要約】【目的】 種々の基板材料が使用可能であり、低コスト化が図れる、配向性薄膜形成のための電極を備えた成膜基板およびその作製方法を供給する。【構成】 基板11と、その上に形成された配向性酸化物下地膜12と、さらに配向性酸化物下地膜12の上に形成された配向性電極膜13とから構成され、基板11上に、スパッタ法、あるいは有機金属錯体の蒸気を原料ガスとするプラズマ励起MO-CVD法によってによって(100)面配向のNaCl型結晶構造の配向性酸化物下地膜12を形成し、さらにその上にスパッタ法によって配向性電極膜13を形成することにより作製する。
Claim (excerpt):
基板と、その上に形成された配向性酸化物下地膜と、さらに前記配向性酸化物下地膜の上に形成された配向性電極膜とからなることを特徴とする配向性薄膜形成基板。
IPC (6):
C30B 29/16
, C23C 14/34
, C30B 25/18
, H01L 21/8242
, H01L 27/108
, H01L 27/10 451
Patent cited by the Patent:
Cited by examiner (4)
-
強誘電体薄膜構成体およびその製造方法
Gazette classification:公開公報
Application number:特願平3-308158
Applicant:松下電器産業株式会社
-
特開昭61-185808
-
酸化物強誘電薄膜の製造方法
Gazette classification:公開公報
Application number:特願平3-305126
Applicant:株式会社ニコン
-
機能性薄膜積層体
Gazette classification:公開公報
Application number:特願平4-023180
Applicant:株式会社リコー, リコー応用電子研究所株式会社
Show all
Return to Previous Page