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J-GLOBAL ID:200903071114341827

配向性薄膜形成基板およびその作製方法

Inventor:
Applicant, Patent owner:
Agent (1): 小鍜治 明 (外2名)
Gazette classification:公開公報
Application number (International application number):1993239704
Publication number (International publication number):1995097296
Application date: Sep. 27, 1993
Publication date: Apr. 11, 1995
Summary:
【要約】【目的】 種々の基板材料が使用可能であり、低コスト化が図れる、配向性薄膜形成のための電極を備えた成膜基板およびその作製方法を供給する。【構成】 基板11と、その上に形成された配向性酸化物下地膜12と、さらに配向性酸化物下地膜12の上に形成された配向性電極膜13とから構成され、基板11上に、スパッタ法、あるいは有機金属錯体の蒸気を原料ガスとするプラズマ励起MO-CVD法によってによって(100)面配向のNaCl型結晶構造の配向性酸化物下地膜12を形成し、さらにその上にスパッタ法によって配向性電極膜13を形成することにより作製する。
Claim (excerpt):
基板と、その上に形成された配向性酸化物下地膜と、さらに前記配向性酸化物下地膜の上に形成された配向性電極膜とからなることを特徴とする配向性薄膜形成基板。
IPC (6):
C30B 29/16 ,  C23C 14/34 ,  C30B 25/18 ,  H01L 21/8242 ,  H01L 27/108 ,  H01L 27/10 451
Patent cited by the Patent:
Cited by examiner (4)
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