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J-GLOBAL ID：200903071269166460

基板および半導体装置とその製造方法

Inventor：
八木 優治

About 八木 優治

, 
安保 武雄

About 安保 武雄


Applicant, Patent owner：
松下電器産業株式会社

About 松下電器産業株式会社


Agent (1)： 岩橋 文雄 (外2名)
Gazette classification：公開公報
Application number (International application number)：1998355837
Publication number (International publication number)：2000077569
Application date： Dec. 15, 1998
Publication date： Mar. 14, 2000
Summary：
【要約】【課題】 本発明は、情報通信機器等に使用される基板および半導体装置とその製造方法に関するもので、常に安定した形状の突起部を簡単に形成することを目的とする。【解決手段】 本発明は、基板1表面に電子部品5を実装する際に、基板1表面に設けられた配線パターン2の所望位置に設けられた突起部3と、基板1表面に実装される電子部品5に設けられた電極部6とが電気的に接続されるように構成し、配線パターン2と突起部3とを一体にかつ同時に形成することにより、非常に簡単に効率よく突起部3を形成することができるとともに、突起部3の形状を簡単にかつ常に安定した形状で形成することができる。
Claim (excerpt)：
その表面に電子部品を実装するための基板であって、前記基板の表面に設けられた配線パターンと、前記配線パターンの所望位置に設けられた突起部とを備え、前記突起部は前記基板に実装される電子部品に設けられた電極部と電気的に接続されるとともに、前記配線パターンと同一の導電性材料で構成されていることを特徴とする基板。
IPC (4)：
H01L 23/12 ,  H01L 21/60 311 ,  H01L 21/60 ,  H05K 1/18
FI (6)：
H01L 23/12 N ,  H01L 21/60 311 S ,  H05K 1/18 L ,  H01L 21/92 603 F ,  H01L 21/92 604 F ,  H01L 23/12 Q
Patent cited by the Patent：
Cited by applicant (10)
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Cited by examiner (14)
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