固体撮像素子の製造方法

Inventor： ,
Applicant, Patent owner：
Agent (1)：芝野正雅
Gazette classification：公開公報
Application number (International application number)：2003187695
Publication number (International publication number)：2005026314
Application date： Jun. 30, 2003
Publication date： Jan. 27, 2005
Summary：

【課題】組立工程の工程数を増加させることなく、赤外線カットフィルタを装着した固体撮像素子の製造方法の提供を目的とする。【解決手段】半導体基板1のスクライブライン5によって区画された各領域1aに受光素子を形成し、受光素子の形成領域1aを被ってカラーフィルタ2を積層する。そして、エポキシ接着剤等の透光性を有する樹脂層3によって、受光素子の形成領域1aを被ってガラス材やプラスチック材などの透明基板4aの表面に赤外線反射薄膜4bを蒸着した赤外線カットフィルタを固着した積層体を形成する。この積層体をスクライブラインに沿って切断して、個々の固体撮像素子に分断することで、大量の固体撮像素子を製造する。【選択図】図2

Claim (excerpt)：

半導体基板の表面上のスクライブラインによって区画される各領域に受光素子を形成すると共に、その受光素子の形成領域を被ってカラーフィルタを積層する第1の工程と、前記受光素子の形成領域を被う赤外線カットフィルタを透光性を有する樹脂層を介して固着した積層体を形成する第2の工程と、前記積層体を前記半導体基板のスクライブラインに沿って切削して前記積層体を分割する第3の工程と、を含むことを特徴とする固体撮像素子の製造方法。

IPC (2)：

H01L27/14 , H04N5/335

FI (2)：

H01L27/14 D , H04N5/335 U

F-Term (25)：

4M118AB01 , 4M118BA09 , 4M118CA32 , 4M118EA01 , 4M118EA14 , 4M118GC07 , 4M118GC11 , 4M118GC17 , 4M118HA02 , 4M118HA11 , 4M118HA23 , 4M118HA24 , 4M118HA26 , 4M118HA29 , 4M118HA31 , 5C024AX01 , 5C024CX03 , 5C024CY04 , 5C024CY47 , 5C024CY48 , 5C024DX01 , 5C024EX21 , 5C024EX24 , 5C024EX51 , 5C024GY01

Patent cited by the Patent：

Cited by examiner (7)

集積回路デバイス
Gazette classification：公表公報 Application number：特願2000-530942 Applicant：シェルケースリミティド
撮像装置の赤外カットフィルタ取付け構造
Gazette classification：公開公報 Application number：特願平11-015257 Applicant：旭光学工業株式会社
特開昭62-254579

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