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J-GLOBAL ID:200903094156215066

集積回路デバイス

Inventor:
Applicant, Patent owner:
Agent (1): 石田 敬 (外4名)
Gazette classification:公表公報
Application number (International application number):2000530942
Publication number (International publication number):2002512436
Application date: Feb. 03, 1999
Publication date: Apr. 23, 2002
Summary:
【要約】集積回路ダイ(322)を含む一体状にパッケージ実装された光電子工学的集積回路デバイス(310)であって、前記ダイは、放射エミッタと放射レシーバの少なくとも一方を含み、かつ、電気絶縁性の物理的保護材料で形成された上部表面と下部表面とを有し、この上部表面と下部表面との少なくとも一方(317)は放射に対して透過性であり、電気絶縁性の端縁表面(314)がパッドを有する。
Claim (excerpt):
一体状にパッケージされた光電子工学的集積回路デバイスであって、 放射エミッタと放射レシーバの少なくとも一方を含み、電気絶縁性の物理的保護材料で形成された上部表面と下部表面とを有し、前記上部表面と前記下部表面との少なくとも一方は放射に対して透過性であり、電気絶縁性の端縁表面がパッドを有する集積回路ダイ、を含む一体状にパッケージ実装された光電子工学的集積回路デバイス。
IPC (2):
H01L 31/02 ,  H01L 33/00
FI (2):
H01L 33/00 N ,  H01L 31/02 B
F-Term (17):
5F041DA06 ,  5F041DA34 ,  5F041DA83 ,  5F041DC26 ,  5F041EE15 ,  5F041EE22 ,  5F041EE25 ,  5F088BA16 ,  5F088EA06 ,  5F088GA02 ,  5F088GA03 ,  5F088GA07 ,  5F088HA05 ,  5F088JA05 ,  5F088JA09 ,  5F088JA12 ,  5F088JA13
Patent cited by the Patent:
Cited by examiner (12)
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