Pat
J-GLOBAL ID:200903094156215066
集積回路デバイス
Inventor:
Applicant, Patent owner:
Agent (1):
石田 敬 (外4名)
Gazette classification:公表公報
Application number (International application number):2000530942
Publication number (International publication number):2002512436
Application date: Feb. 03, 1999
Publication date: Apr. 23, 2002
Summary:
【要約】集積回路ダイ(322)を含む一体状にパッケージ実装された光電子工学的集積回路デバイス(310)であって、前記ダイは、放射エミッタと放射レシーバの少なくとも一方を含み、かつ、電気絶縁性の物理的保護材料で形成された上部表面と下部表面とを有し、この上部表面と下部表面との少なくとも一方(317)は放射に対して透過性であり、電気絶縁性の端縁表面(314)がパッドを有する。
Claim (excerpt):
一体状にパッケージされた光電子工学的集積回路デバイスであって、 放射エミッタと放射レシーバの少なくとも一方を含み、電気絶縁性の物理的保護材料で形成された上部表面と下部表面とを有し、前記上部表面と前記下部表面との少なくとも一方は放射に対して透過性であり、電気絶縁性の端縁表面がパッドを有する集積回路ダイ、を含む一体状にパッケージ実装された光電子工学的集積回路デバイス。
IPC (2):
FI (2):
H01L 33/00 N
, H01L 31/02 B
F-Term (17):
5F041DA06
, 5F041DA34
, 5F041DA83
, 5F041DC26
, 5F041EE15
, 5F041EE22
, 5F041EE25
, 5F088BA16
, 5F088EA06
, 5F088GA02
, 5F088GA03
, 5F088GA07
, 5F088HA05
, 5F088JA05
, 5F088JA09
, 5F088JA12
, 5F088JA13
Patent cited by the Patent:
Cited by examiner (12)
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集積回路素子の製造方法および製造装置
Gazette classification:公表公報
Application number:特願平7-518833
Applicant:シェルケイスエル・ティー・ディー
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特開平4-129269
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特開平4-334056
-
固体撮像装置
Gazette classification:公開公報
Application number:特願平5-005542
Applicant:ソニー株式会社
-
光学素子一体型撮像素子及び撮像装置
Gazette classification:公開公報
Application number:特願平7-287157
Applicant:コニカ株式会社
-
面実装光半導体装置及びその製造方法
Gazette classification:公開公報
Application number:特願平6-322133
Applicant:シャープ株式会社
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特開平1-251754
-
特開平1-270362
-
特開平1-151275
-
光半導体モジュール及びその製造方法
Gazette classification:公開公報
Application number:特願平6-231947
Applicant:株式会社東芝
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特開昭63-062267
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特開昭56-103481
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