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J-GLOBAL ID：200903071535628386
鋸盤による材料切断方法及び鋸盤
Inventor：
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Applicant, Patent owner：
Agent (1)：
三好 秀和 (外7名)
Gazette classification：公開公報
Application number (International application number)：2002147649
Publication number (International publication number)：2003340638
Application date： May. 22, 2002
Publication date： Dec. 02, 2003
Summary：
【要約】【課題】 多品種少量製品の切断を行うとき、不良品の発生を抑制し、かつ鋸刃の切断寿命の延長を図って材料の切断を行う切断方法及び鋸盤を提供する。【解決手段】 材質,形状寸法の異なる複数の材料を鋸盤によって切断するとき、材質毎に各材料を区分し、材料特性データにより切削抵抗の大きな材料を優先して切断順を定め、次に、鋸刃予想摩耗量データにより鋸刃の摩耗量が大きくなる材料を優先するように材料の順序を入れ換えて切断順を修正し、かつ同一材質の材料においては形状寸法の大きい方を優先して材料の切断を行う材料切断方法、及び入力手段と、切削条件を格納した切削条件データベースと、材料の切断面積と鋸刃摩耗量との関係の鋸刃摩耗量データベースと、材料の切断面積と鋸刃摩耗量データベースとにより求めた予想摩耗量と実測鋸刃摩耗量との比較を行い補正を行う演算処理手段と、演算結果を出力する出力手段とを備えてた構成である。
Claim (excerpt)：
材質,形状寸法の異なる複数の材料を鋸盤によって切断するとき、材質毎に各材料を区分けし、切削抵抗の大きな材料を優先すると共に、同一材質の材料においては形状寸法の大きい方を優先して材料の切断順を定め、この定めた切断順に従って材料の切断を行うことを特徴とする鋸盤による材料切断方法。
F-Term (2)：
Patent cited by the Patent：
Cited by examiner (7)
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特開平1-301013
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特開平1-257510
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万能刃型丸鋸
Gazette classification：公開公報
Application number：特願平10-105460
Applicant：株式会社谷テック
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