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J-GLOBAL ID：200903071863096626

半導体装置用コンタクタ

Inventor：
深谷 太

About 深谷 太


Applicant, Patent owner：
富士通株式会社

About 富士通株式会社


Agent (1)： 伊東 忠彦
Gazette classification：公開公報
Application number (International application number)：1998056853
Publication number (International publication number)：1999258269
Application date： Mar. 09, 1998
Publication date： Sep. 24, 1999
Summary：
【要約】【課題】本発明は半導体装置の試験装置に組み込まれ半導体装置との電気的接続を図るために用いられる半導体装置用コンタクタに関し、少ない部品数で半導体装置の電極に高い信頼性を持って接続することを課題とする。【解決手段】被接続体となる半導体装置17に配設された電極18と電気的に接続される半導体装置用コンタクタにおいて、電極部18と対向する位置に弾性変形可能なコンタクト部12が形成されてなる金属配線層11と、この金属配線層11上に形成されると共にコンタクト部12と対向する位置に開口部14が形成されてなる絶縁層13と、この絶縁層13を支持するプレート15と、前記開口部14の内部に位置しており、コンタクト部12を金属配線層面に対し電極部17側に向け突出するよう弾性変形させる突起部16Aとを設ける。
Claim (excerpt)：
被接続体となる半導体装置に配設された電極と電気的に接続される半導体装置用コンタクタにおいて、前記電極部と対向する位置に弾性変形可能なコンタクト部が形成されてなる金属配線層と、前記金属配線層が前記半導体装置と対向する最上面に形成されており、かつ前記コンタクト部と対向する位置に開口部が形成されてなる絶縁層と、前記絶縁層を支持する基台と、前記開口部内に配設されており、前記コンタクト部を前記金属配線層の延在面から前記電極部側に向け突出するよう弾性変形させる変形付勢部材とを設けたことを特徴とする半導体装置用コンタクタ。
IPC (2)：
G01R 1/06 ,  H01L 21/66
FI (2)：
G01R 1/06 F ,  H01L 21/66 D
Patent cited by the Patent：
Cited by applicant (5)
  • 半導体検査装置
    Gazette classification：公開公報   Application number：特願平6-016230   Applicant：株式会社東芝
  • プローブカード
    Gazette classification：公開公報   Application number：特願平5-005945   Applicant：株式会社東芝, 東芝マイクロエレクトロニクス株式会社
  • 特開平1-122583
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Cited by examiner (5)
  • 半導体検査装置
    Gazette classification：公開公報   Application number：特願平6-016230   Applicant：株式会社東芝
  • プローブカード
    Gazette classification：公開公報   Application number：特願平5-005945   Applicant：株式会社東芝, 東芝マイクロエレクトロニクス株式会社
  • 特開平1-122583
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