素子製造方法および素子製造装置

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Applicant, Patent owner：
Agent (1)：稲葉良幸 (外2名)
Gazette classification：公開公報
Application number (International application number)：2001236369
Publication number (International publication number)：2002261048
Application date： Aug. 03, 2001
Publication date： Sep. 13, 2002
Summary：

【要約】【課題】低コストな機能性液体付与方法を用いて、液滴が不必要に濡れ広がらず微細な配線の形成が可能な素子製造方法及び製造装置を提供する。【解決手段】 RFIDタグ10などの素子を形成する方法であって、素子形成基板11上に、機能性液体に対する親和性が互いに異なる複数の部分をパターニングする工程と、前記機能性液体を、前記複数の部分のうち前記機能性液体に対する親和性が高い部分に選択的に付与する工程と、を有する。機能性液体に対する親和性が互いに異なる複数の部分を形成する工程は、例えば基板上にオルガノシロキサン膜を付与し、これに光学マスクを介して露光させる工程を有する。

Claim (excerpt)：

素子形成基板に機能性液体を付与して素子を製造する方法であって、前記素子形成基板上に、前記機能性液体に対する親和性が互いに異なる複数の部分をパターニングする工程と、前記機能性液体を、前記複数の部分のうち前記機能性液体に対する親和性が高い部分に選択的に付与する工程と、を有する素子製造方法。

IPC (5)：

H01L 21/288 , B41J 2/01 , G06K 19/07 , G06K 19/077 , H01L 21/3205

FI (5)：

H01L 21/288 Z , G06K 19/00 H , B41J 3/04 101 Z , G06K 19/00 K , H01L 21/88 B

F-Term (19)：

2C056EA24 , 2C056FB01 , 4M104BB04 , 4M104BB08 , 4M104BB09 , 4M104DD46 , 4M104DD51 , 4M104DD78 , 5B035AA04 , 5B035BB09 , 5B035CA23 , 5F033HH11 , 5F033HH13 , 5F033HH14 , 5F033PP26 , 5F033QQ01 , 5F033RR23 , 5F033RR25 , 5F033SS21

Patent cited by the Patent：

Cited by examiner (6)

パターン形成方法および基板製造装置
Gazette classification：公開公報 Application number：特願平10-008016 Applicant：セイコーエプソン株式会社
金属パターンの形成方法及び金属配線パターンを有する半導体装置の製造方法
Gazette classification：公開公報 Application number：特願平6-118120 Applicant：ソニー株式会社
電子放出素子、電子源基板、電子源、表示パネルおよび画像形成装置ならびにそれらの製造方法
Gazette classification：公開公報 Application number：特願平7-320927 Applicant：キヤノン株式会社

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