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J-GLOBAL ID:200903072227958681
マイクロメカニズム構成部品の乾燥方法
Inventor:
Applicant, Patent owner:
Agent (1):
富村 潔
Gazette classification:公開公報
Application number (International application number):1996055551
Publication number (International publication number):1996250464
Application date: Feb. 19, 1996
Publication date: Sep. 27, 1996
Summary:
【要約】【課題】 湿式化学的にエッチングされるマイクロメカニズム構成部品を粘着状態を生じることなく分離及び乾燥する方法を提供する。【解決手段】 複数の取入れ開口及び排出開口を有する容器1内に入れられたマイクロメカニズム構成部品はデバイス上でパターン化のためエッチングされる。この液体エッチング剤は容器の上側にある液体取入れ部3を介して水を入れることにより容器の下側にある液体排出開口4を介して下方から排出され、その際液体の流れに乱流は生じない。洗浄剤として使用された水は低密度の例えばエタノール又はアセトンのような液体により排出される。最後に液化ガス取入れ口5を介して液化ガス、例えば液状二酸化炭素が入れられ、この液化ガスは容器を加熱することにより臨界温度以上で蒸発され、容器の内部の圧力は気体排出部6を開口することにより周囲の気圧に還元され、デバイス2は堰10を介して容器から取り出される。
Claim (excerpt):
半導体デバイス(2)上のマイクロメカニズムの機能構成部品を分離して乾燥する方法において、a)製造されたマイクロメカニズム構成部品を容器(1)の内部で湿式化学的にフリーエッチングし、b)これに使用した液状エッチング化学薬品を容器(1)から排出させ、洗浄剤としての液体を容器(1)に入れ、c)前記工程中に入れた液体を容器(1)から排出させ、低密度の液体を容器(1)内に入れ、d)c)工程を必要に応じて繰返し、e)容器(1)の内部の圧力及び/又は温度を変化させることにより最後に入れた液体を完全に気体凝集状態に転移させ、f)容器内の圧力を外部の気圧に順応させ、処理済みデバイス(2)を容器(1)から取り出すことを特徴とするマイクロメカニズム構成部品の乾燥方法。
IPC (4):
H01L 21/306
, H01L 21/304 351
, H01L 21/304 361
, H01L 49/00
FI (4):
H01L 21/306 J
, H01L 21/304 351 Z
, H01L 21/304 361 Z
, H01L 49/00
Patent cited by the Patent:
Cited by examiner (5)
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ウェットエッチング方法及びウェット洗浄方法
Gazette classification:公開公報
Application number:特願平4-356537
Applicant:株式会社ソルテック
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金属汚染物の除去方法
Gazette classification:公開公報
Application number:特願平5-127338
Applicant:テキサスインスツルメンツインコーポレイテツド
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特開昭63-280423
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特開昭64-009624
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化合物半導体ウェーハの製造方法
Gazette classification:公開公報
Application number:特願平4-116803
Applicant:株式会社日鉱共石
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