半導体ウエハの研削装置

Inventor： ,
Applicant, Patent owner： ,
Agent (1)：西教圭一郎
Gazette classification：公開公報
Application number (International application number)：1997200231
Publication number (International publication number)：1999045866
Application date： Jul. 25, 1997
Publication date： Feb. 16, 1999
Summary：

【要約】【課題】砥石がフレームに接触しないように研削できる半導体ウエハの研削装置を提供する。【解決手段】研削装置10は、半導体ウエハ20の表面を研削する砥石11と、表面に半導体ウエハ20を載置する伸縮自在の粘着シート12および粘着シート12を張り渡すリング13から成るウエハ保持部材17と、砥石11に対向して配置され、リング13を乗載するための周縁ステージ部15および断面形状が台形であってその上底が周縁ステージ部15よりも高い中央ステージ部14から成るステージ16とを備える。これによって、研削時に砥石11が半導体ウエハ20だけでなくリング13にも接触してしまう事態が回避され、正確な厚み加工が実現できる。

Claim (excerpt)：

半導体ウエハの表面を研削する砥石と、前記半導体ウエハを載置する伸縮自在のシート、および該シートを張り渡すリング状のフレームから成るウエハ保持部材と、前記砥石に対向して配置され、フレームを乗載するための周縁ステージ部、および断面形状が台形であってその上底が周縁ステージ部の乗載面よりも高い中央ステージ部から成るステージとを備えることを特徴とする半導体ウエハの研削装置。

IPC (4)：

H01L 21/304 321 , H01L 21/304 331 , B24B 7/04 , B24B 41/06

FI (4)：

H01L 21/304 321 E , H01L 21/304 331 , B24B 7/04 A , B24B 41/06 L

Patent cited by the Patent：

Cited by examiner (4)

ダイシング装置
Gazette classification：公開公報 Application number：特願平6-100818 Applicant：株式会社村田製作所
ウェーハの分割方法及び半導体装置の製造方法
Gazette classification：公開公報 Application number：特願平8-016037 Applicant：株式会社東芝
特開昭63-174841

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