Pat
J-GLOBAL ID：200903073021255575

半導体発光装置

Inventor：
蔵本 雅史

About 蔵本 雅史


Applicant, Patent owner：
日亜化学工業株式会社

About 日亜化学工業株式会社


Agent (1)： 豊栖 康弘 (外1名)
Gazette classification：公開公報
Application number (International application number)：2000072414
Publication number (International publication number)：2000286458
Application date： Jan. 26, 1999
Publication date： Oct. 13, 2000
Summary：
【要約】【課題】 特性劣化の小さい信頼性の高い半導体発光装置とする。【解決手段】 基体(104)上にマウント部材(101)によって固定された半導体発光素子(103)と、半導体発光素子が発する光の少なくとも一部を吸収しその吸収した光の波長よりも長波長の蛍光を発する無機系蛍光体を含有してなり半導体発光素子を被覆する透光性樹脂とを有し、半導体発光素子からの光と無機系蛍光体が発する蛍光との混色光を発する半導体発光装置(100)において、透光性樹脂(102)上にモールド部材を有しかつ、透光性樹脂が、芳香族エポキシ樹脂が含まれていない或いは芳香族エポキシ樹脂が5wt%以下の主として酸無水物硬化の脂環式エポキシ樹脂からなる透光性エポキシ樹脂組成物とする。
Claim (excerpt)：
基体(104)上にマウント部材(101)によって固定された半導体発光素子(103)と、該半導体発光素子が発する光の少なくとも一部を吸収しその吸収した光の波長よりも長波長の蛍光を発する無機系蛍光体を含有してなり前記半導体発光素子を被覆する透光性樹脂とを有し、前記半導体発光素子からの光と前記無機系蛍光体が発する蛍光との混色光を発する半導体発光装置(100)において、前記透光性樹脂(102)上にモールド部材を有しかつ、前記透光性樹脂が、芳香族エポキシ樹脂が含まれていない或いは芳香族エポキシ樹脂が5wt%以下の主として酸無水硬化の脂環式エポキシ樹脂からなる透光性エポキシ樹脂組成物であることを特徴とする半導体発光装置。
FI (2)：
H01L 33/00 N ,  H01L 33/00 C
Patent cited by the Patent：
Cited by examiner (7)
  • 光送信モジュール
    Gazette classification：公開公報   Application number：特願平6-245915   Applicant：株式会社日立製作所
  • 発光ダイオード
    Gazette classification：公開公報   Application number：特願平8-013708   Applicant：松下電子工業株式会社
  • 特開平2-169620
Show all
Article cited by the Patent：
Cited by examiner (3)

Return to Previous Page

TOP

BOTTOM