Pat
J-GLOBAL ID:200903073087820419
二重浸漬パラジウム/錫架橋剤
Inventor:
Applicant, Patent owner:
Agent (1):
秋元 輝雄
Gazette classification:公表公報
Application number (International application number):2000588433
Publication number (International publication number):2002532630
Application date: Dec. 14, 1999
Publication date: Oct. 02, 2002
Summary:
【要約】 プラスチック対象物の面をダイレクト金属化処理するプロセス。該プラスチック対象物の面は、ピックリングにより粗面化処理される。第1の貴金属のコロイド水溶液又はイオノゲン水溶液で前記面を活性化処理するもので、前記コロイド水溶液又はイオノゲン水溶液は、第2の卑金属をも含んでいる。これにより、前記第1の貴金属と第2の卑金属とを含む活性化皮膜が前記面に形成される。処理溶液により、前記活性化皮膜に電子導電性が付与され、この処理では、前記第2の卑金属の少なくとも一部が前記活性化皮膜から溶け出し、電子導電性物質が前記活性化皮膜に吸着される。ついで、前記電子導電性活性化皮膜を金属化処理する。この電子導電性活性化皮膜の金属化処理の前に、“前記面の活性化処理及び電子導電性の付与処理”工程のシーケンスを少なくとも1回反復する。
Claim (excerpt):
以下の工程からなるプラスチック対象物の面をダイレクト金属化処理するプロセス: 1.1) 前記プラスチック対象物の面をピックリングにより粗 面化する工程; 1.2) 前記表面を第1の貴金属のコロイド水溶液又はイオノ ゲン水溶液により活性化する工程で、このコロイド溶 液又はイオノゲン溶液は、第2の卑金属をも付加的に 含んでおり、この工程により、前記第1の貴金属と第 2の卑金属とを含む活性化皮膜が前記面に形成され; そして、 1.3) 好ましくはアルカリ性処理溶液で前記第2の卑金属の 少なくとも一部を前記活性化皮膜から溶出させて、電 子導電性物質を前記活性化皮膜に吸着させる前記活性 化皮膜に電子導電性を付与する工程; 以上の工程により、続いて電子伝導性活性化皮膜を金属化処理し、 前記電子導電性活性化皮膜の金属化処理を行う前に、“前記工程1.2)による前記面の活性化処理と前記工程1.3)による電子導電性付与処理”工程のシーケンスを少なくとも1回反復することを特徴とするプロセス。
IPC (4):
C23C 18/30
, C23C 18/16
, C23C 18/24
, C25D 5/56
FI (4):
C23C 18/30
, C23C 18/16 A
, C23C 18/24
, C25D 5/56 A
F-Term (12):
4K022AA14
, 4K022AA20
, 4K022BA21
, 4K022BA28
, 4K022CA02
, 4K022CA04
, 4K022DA06
, 4K022DB01
, 4K024AA03
, 4K024AA09
, 4K024BA12
, 4K024DA06
Patent cited by the Patent:
Cited by examiner (6)
-
熱硬化性樹脂のめっき方法
Gazette classification:公開公報
Application number:特願平7-027980
Applicant:日立電線株式会社
-
プラスチックス基板を金属メッキ処理のために電気導電性にする方法
Gazette classification:公開公報
Application number:特願平4-303124
Applicant:エントン・オーエムアイ・インコーポレイテッド
-
特開昭50-059466
-
特開昭50-059466
-
プラスチック表面のメッキによる金属化方法
Gazette classification:公開公報
Application number:特願平9-080898
Applicant:エルペーヴエー-ヒエミー・ゲゼルシヤフト・ミト・ベシユレンクテル・ハフツング
-
無電解金めっき浴及び無電解金めっき方法
Gazette classification:公開公報
Application number:特願平7-299187
Applicant:上村工業株式会社
Show all
Return to Previous Page