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J-GLOBAL ID：200903073490811233

キャリア用載置装置

Inventor：
高岡 俊志

About 高岡 俊志

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河野 等

About 河野 等

, 
村田 正直

About 村田 正直


Applicant, Patent owner：
神鋼電機株式会社

About 神鋼電機株式会社


Agent (1)： 梶 良之
Gazette classification：公開公報
Application number (International application number)：1997329036
Publication number (International publication number)：1999163085
Application date： Nov. 28, 1997
Publication date： Jun. 18, 1999
Summary：
【要約】【課題】 本発明は、移載の際にキャリアに作用する衝撃を吸収することで、被搬送物の損傷をなくして、もってキャリアの高速移載を実現できるキャリア用載置装置を提供することにある。【解決手段】 半導体プロセス処理装置2等のロードポート3上に緩衝機能を持つ3つのピン部材30を三角形状に配置する。又、ロードポート3に移載されるキャリア4の底4aに各ピン部材30に対峙して嵌合可能に3つのピン凹部材40を三角形状に配置する。そして、各部材30,40との嵌合で、キャリア4をロードポート3上に水平載置し、キャリア4に作用する衝撃を各ピン部材30の緩衝機能で吸収することで、被搬送物に損傷を与えることなく、キャリア4の高速移載を実現する。
Claim (excerpt)：
被搬送物を収納したキャリアが移載される対象装置の載置部と、該キャリアを前記載置部に位置決めする位置決め手段とを有してなるキャリア用載置装置であって、前記位置決め手段は、多数のピン部材と、該各ピン部材に嵌合する多数のピン凹部材とを有し、これらの部材の嵌合で、前記キャリアを前記載置部に水平状態として位置決め載置させるものにおいて、前記各ピン部材又は各ピン凹部材に、これらの部材の嵌合で移載される前記キャリアに作用する衝撃を吸収する緩衝機能を持たせたことを特徴とするキャリア用載置装置。
IPC (3)：
H01L 21/68 ,  B65G 43/00 ,  B65G 49/07
FI (3)：
H01L 21/68 A ,  B65G 43/00 J ,  B65G 49/07 E
Patent cited by the Patent：
Cited by examiner (3)

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