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J-GLOBAL ID：200903074314014420

レーザ切断方法、電気光学装置の製造方法、電気光学装置、電子機器およびレーザ切断装置

Inventor：
武居 厚

About 武居 厚


Applicant, Patent owner：
セイコーエプソン株式会社

About セイコーエプソン株式会社


Agent (3)： 上柳 雅誉 ,  須澤 修 ,  宮坂 一彦
Gazette classification：公開公報
Application number (International application number)：2007120581
Publication number (International publication number)：2007238438
Application date： May. 01, 2007
Publication date： Sep. 20, 2007
Summary：
【課題】クラックなどの不具合を発生させることなく、ガラス基板、あるいはガラス基板を貼り合わせたパネルを効率よく切断することのできるレーザ切断方法、電気光学装置の製造方法、電気光学装置、電子機器、およびレーザ切断装置を提案すること。【解決手段】電気光学装置の製造方法において、大型パネル300などに対する切断開始位置付近ではレーザ光L1、L2のパワーを逓増させた後、レーザ光L1、L2のパワーをハイ状態に維持し、切断終了位置付近ではレーザ光L1、L2のパワーを逓減させていく。また、切断開始位置付近では大型パネル300の移動速度を逓増させた後、移動速度をハイ状態に維持し、しかる後、切断終了位置付近では大型パネル300の移動速度を逓減させる。【選択図】図7
Claim (excerpt)：
ガラス基板の切断予定線に沿ってレーザ光を照射して当該パネルを切断するレーザ切断方法であって、 前記ガラス基板に対する切断開始位置から切断終了位置までの間で前記レーザ光による切断条件を変更することを特徴とするレーザ切断方法。
IPC (6)：
C03B 33/09 ,  B23K 26/38 ,  B23K 26/40 ,  B23K 26/00 ,  G02F 1/13 ,  G02F 1/133
FI (7)：
C03B33/09 ,  B23K26/38 320 ,  B23K26/40 ,  B23K26/00 G ,  B23K26/00 M ,  G02F1/13 101 ,  G02F1/1333 500
F-Term (16)：
2H088FA06 ,  2H088FA07 ,  2H088FA27 ,  2H088FA30 ,  2H088HA01 ,  2H088MA20 ,  2H090JB02 ,  2H090JC13 ,  4E068AE00 ,  4E068CA02 ,  4E068CA15 ,  4E068CB01 ,  4E068DB13 ,  4G015FA06 ,  4G015FB01 ,  4G015FC14
Patent cited by the Patent：
Cited by examiner (7)
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