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J-GLOBAL ID：200903074380475234

剥離および封止可能な装置、ICシート、ICシートの巻物およびICチップの作製方法

Inventor：
渡邊 了介

About 渡邊 了介

, 
楠本 直人

About 楠本 直人

, 
中村 理

About 中村 理


Applicant, Patent owner：
株式会社半導体エネルギー研究所

About 株式会社半導体エネルギー研究所


Gazette classification：公開公報
Application number (International application number)：2005216756
Publication number (International publication number)：2006066899
Application date： Jul. 27, 2005
Publication date： Mar. 09, 2006
Summary：
【課題】 薄膜集積回路の封止の際の製造効率の悪化を防止し、損傷や破壊を防止することを課題とする。また、基板からの薄膜集積回路の剥離および剥離した薄膜集積回路の封止を効果的に行い、製品の歩留まりを向上させることを課題とする。【解決手段】 薄膜集積回路が複数設けられた基板を搬送する搬送手段と、薄膜集積回路の一方の面を第1のシート材に接着させて、基板から薄膜集積回路を剥離する第1の剥離手段と、薄膜集積回路の他方の面を第2のシート材に接着させて、第1のシート材から薄膜集積回路を剥離する第2の剥離手段と、薄膜集積回路を第2のシート材と第3のシート材で挟み込み、薄膜集積回路を封止するラミネート手段とを有するラミネート装置を提供する。【選択図】 図1
Claim (excerpt)：
薄膜集積回路が複数設けられた基板を搬送する搬送手段と、 前記薄膜集積回路の一方の面を第1のシート材に接着させて、前記基板から前記薄膜集積回路を剥離する第1の剥離手段と、 前記薄膜集積回路の他方の面を第2のシート材に接着させて、前記第1のシート材から前記薄膜集積回路を剥離する第2の剥離手段と、 前記薄膜集積回路を前記第2のシート材と第3のシート材で挟み込み、前記薄膜集積回路を封止する封止手段とを有することを特徴とする剥離および封止可能な装置。
IPC (7)：
H01L 27/12 ,  H01L 21/02 ,  H01L 21/50 ,  H01L 21/336 ,  H01L 29/786 ,  G06K 19/077 ,  G06K 19/07
FI (6)：
H01L27/12 B ,  H01L21/50 A ,  H01L21/50 C ,  H01L29/78 627D ,  G06K19/00 K ,  G06K19/00 H
F-Term (35)：
5B035AA04 ,  5B035BA00 ,  5B035BA03 ,  5B035BB09 ,  5B035CA01 ,  5B035CA23 ,  5F110AA16 ,  5F110AA26 ,  5F110AA30 ,  5F110BB20 ,  5F110CC02 ,  5F110DD01 ,  5F110DD12 ,  5F110DD14 ,  5F110DD15 ,  5F110DD17 ,  5F110EE01 ,  5F110EE02 ,  5F110EE03 ,  5F110EE04 ,  5F110EE06 ,  5F110EE14 ,  5F110EE15 ,  5F110EE30 ,  5F110EE44 ,  5F110GG25 ,  5F110HM13 ,  5F110HM15 ,  5F110NN03 ,  5F110NN22 ,  5F110NN23 ,  5F110NN27 ,  5F110NN36 ,  5F110NN71 ,  5F110QQ02
Patent cited by the Patent：
Cited by applicant (3) Cited by examiner (3)

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